次世代気象センサ(レイン、ライト、日射、湿度 統合)の生産技術
これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の...
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これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の...
仕事内容
【5Gなどデジタ...
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< ノルマはあ...
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\工場内は一定...
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製品技術エンジ...
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工程全体を対象...
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◆業績好調◆ 当...
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弊社の圧力セン...
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主に電源装置の...
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電源装置や車載...
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《語学スキルを...
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産業用製造装置...
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グローバルに展...
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■当社で開発・...
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カーナビ等のカ...
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カーナビ等のカ...
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【プライム案件...
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ご経歴に応じ、...
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独自の製品開発...
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希望・経験に応...
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フィールドエン...
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半導体製造に欠...
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■新卒同等の研...
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プラントで使用...
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【太陽光電池・...
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消火システムの...
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自動車・航空機...
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★デンソー・三...
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【海外の先進技...
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当社のエンジニ...
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当社受託の自動...
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【まずは経験に...
【職務内容】
■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて半導体ウェーハ検査用の光学式検...
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウ...
会社概要
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネス...
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD)デバイスの設計と...
【マイコン組み込みSWの設計、実装、テスト】
ICカードおよびセキュアエレメント向けのソフトウェ...
<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
新規技術の構築と保有技術の醸成によりに次世代社会に...
■組織の役割
CMOSイメージセンサーは、物理的な世界をデジタルに変換するためのデバイスで...
スパッタ技術を用いた反射防止フィルムの特性、生産性向上
複数のラボ機を用いて、新規プロセス開...
当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し...
当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し...
○半導体製造
半導体前工程のウェハ製造、後工程のフレキシブルテープ製造&テープ実装の製造技...
当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し...
仕事内容
【教育体制バツ...
仕事内容
ご経験・ご希望...
仕事内容
【業界をリード...
仕事内容
X線分析機器の...
仕事内容
【新製品開発の...
仕事内容
【服装自由 × ...