液体プラント装置の【構想設計】★年休123日★月給27万円~
仕事内容
【国内だけでな...
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仕事内容
【国内だけでな...
概要
1. ファブ立ち上げを成功させるため、新技術の統合移転とマッチングをリードする
業務内容
(雇入れ時)
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの...
仕事内容
設計~保守まで...
安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発・MEMSのハード設計、評価・試作、量産に...
複写機に画像成形プロセスの設計開発
〇次世代要素確立から製品へ落とし込むまでの要素開発
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当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...
当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回...
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。
具体的には
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大学の専任職員(クリーンルームの維持管理を担う技術職員)◆トヨタ自動車設立の学校法人/フレックス勤...
職務概要
CO2を原料とする化学品製造プロセスにおける新規開発、プロセス改良、パッケージ...
化学技術者として以下の業務に従事する
(1)無電解めっき技術確立
(2)新めっき技...
■組織の役割
の担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセ...
Amkorでは、福井工場で新しいプロセス開発を担当する適任者を募集しています。
Amkorでは、臼杵工場で生産プロジェクト管理を担当する適任者を募集しています。
業務内容
半導体製造装置のプロセスエンジニアとして以下の業務を担っていただきます。
電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究...
【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基...
仕事内容
切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発
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仕事内容
レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担...
業務内容
半導体製造装置の通信・電源回路の設計、ユニット設計や製品全体のSI設計を担っていただ...
業務内容
半導体製造装置の機械設計またはシミュレーション業務(流体解析、熱反応解析、プラズマ...
業務内容
半導体製造装置のソフトウェア設計およびプログラミングを担当します。具体的には5名程...
●採用背景
先端技術総合研究所は当社グループの最先端技術の研究開発拠点として、事業を支える基...
●採用背景
三菱電機は発電、送電、配電、需要家の電気利用等、電力を中心としたエネルギー事業を...
●採用背景
永久磁石や電磁鋼板といった磁性材料は、当社の空調冷熱、FA、自動車、昇降機用モータ...
求人内容
【採用背景】
車載向けのSoC製品は、"CASE"(コネクティッド...
高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIの...
RFデバイス(主にRF SOI)開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連...
①職務内容
電動車両に搭載されるEMC(電磁ノイズ)対策磁性材料の開発、及び配索配電部材への応用...
①職務内容
最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの
材料/プロセ...
当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、
28万人を擁するグローバル...
化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
<変更の範囲>
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①職務内容
当部門は、DXによる住友電工グループのモノづくり力強化に向け、IoT/AIシステムの研究...
①放射光および実験室の分析設備を活用した材料分析。
分析設備のソフトウェア制御および分析デ...
・セラミック加工技術(切断、研磨、接合等)
・無機成膜技術(セラミックへのコーティング等)
・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当
・新製品、新規プロセス技術など...
●採用背景
当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセン...
【業務概要】
次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開...
半導体製造後工程のプロセス開発・品質改善などプロセスエンジニアリングに関する業務
要素技術開...
【職務】
自社装置(露光装置もしくは半導体後工程装置)のプロセス技術開発・装置開発
...
【職務】
SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装...
【職務】PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
(1)プリ...
当ポジションの職務定義
・DRAM構造、レイアウト、電気特性などのデバイスに関連する情報...
職務内容
■本求人は開発・設計職に関するオープンポジションです。
エントリー時に...
当ポジションの職務定義
・オンプレミスサーバ、クラウド基盤上にスケール可能なデータプ...
当ポジションの職務定義
デバイス技術企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担...
【仕事内容】
プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...
【仕事内容】
プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向...
本セミナーについて
■弊社では半導体業界の市場規模拡大に伴い積極的に半導体業界の専門性...