【横浜】光接続部品の設計、開発、製法開発
当社では、データセンター顧客向けの光ICと接続する
光接続部品を開発しています。
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当社では、データセンター顧客向けの光ICと接続する
光接続部品を開発しています。
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①職務内容
光接続部品の設計・開発
②具体的にお任せする業務
・光接続部品...
①職務内容
データセンタ等で使用される光コネクタ関連製品の開発
②具体的にお任せす...
①職務内容
海外を中心に増加が続いているデータセンタ向けの光配線製品、
特に光コネク...
化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
<変更の範囲>
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【仕事内容】電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に...
オリンパスから事業承継して設立された弊社にて、RVI製品(工業用内視鏡)に搭載しますする撮像システムお...
・撮像素子を中心としたシステムの構想設計/仕様策定/回路設計/評価業務
・撮像素子を中心とし...
鉄道車両用インバータのパワーユニットの開発業務(回路の設計,評価など)をお任せいたします。【想定...
仕事内容
電子部品や半導...
仕事内容
【半導体後工程...
【業務内容】・電動コンプレッサ用モータ、インバータの設計、評価、解析による新製品開発、 および量...
自動車の電動化が急速に拡大する中、電動車に搭載される電源機器(DC-DCコンバータ・車載充電器・ACイン...
・パワー半導体向け顕微鏡の電気設計を担当して頂きます。
・プロジェクトが立ち上がったばかりで...
仕事内容
当社の電子ビー...
当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し...
当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し...
■業務内容:
同社は北海道大学と共同し、少量の血液からアミロイド結合エクソソームを検出する技...
パスポート、IDカード等の媒体(材料)開発をお任せします。顧客要求事項に応じた材料選定、構成設計によ...
仕事内容
需要が拡大する...
仕事内容
【世界を舞台に...
仕事内容:
【企業名】
株式会社 エム・エー・シー テクノロジー
【事業・業...
機械設計エンジニアとして、基本設計、詳細設計に携わっていただきます。※ご経験に併せてのアサインとな...
機械設計エンジニアとして、基本設計、詳細設計に携わっていただきます。※ご経験に併せてのアサインとな...
当ポジションの職務定義
・DRAM構造、レイアウト、電気特性などのデバイスに関連する情報...
仕事内容
《常駐先IT企業...
1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発
パワーデバイスを主軸とする低損失スイッチング回路の開発と、その回路特性を活かす制御技術の開発。
当ポジションの職務定義
デバイス技術企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担...
①携帯電話基地局向けGaN-HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設...
①半導体デバイスの電気特性試験のためのオンウエハ試験系・プローブカード・プログラム等の設計
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産業用機械や太陽光発電設備のインバーター、工場設備用の電源などの開発、電気回路設計
仕事内容
電動車向けのイ...
仕事内容
【プライム案件...
仕事内容
【プライム案件...
半導体メーカー様等からの依頼を受け、半導体ICの開発やパワーデバイス(IGBT、SiC等)の評価業務を担当...
当ポジションの職務定義
・責任、役割:ソフトウェア担当者(担当者)
・ステークホ...
当ポジションの職務定義
・責任、役割:メカエンジニア(担当者)
・ステークホルダ...
当ポジションの職務定義
・責任、役割:エレキエンジニア(担当者)
・ステークホル...
当ポジションの職務定義
・責任、役割:エレキエンジニア(担当者)
・ステークホル...
当ポジションの職務定義
・責任、役割:エレキエンジニア(担当者)
・ステークホル...
ディジタル複合機に搭載する組み込みファームウェア(ソフトウェア)の開発。様々な開発があります。
仕事内容
【文系・理系不...
1. センサーモジュール原理確認機のソフトウェア開発
ハードウェア、光学設計担当者と協力して原...
当社の主力製品である異方性導電膜(ACF)の開発業務をご担当いただきます。
次世代ディスプレイや...
仕事内容
ケミカルポンプ...
仕事内容
《ワークライフ...
仕事内容
自社製品および...
【業務概要】
最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現
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仕事内容
【産業用電子機...