【千歳/二卒歓迎】異業界製造の経験活かす◎半導体エンジニア ◇開発費700億円の国家プロジェクト！
北海道
年収700万～1000万円
【千歳/二卒歓迎】異業界製造の経験活かす◎半導体エンジニア ◇開発費700億円の国家プロジェクト！
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半導体業界の求人一覧
1,652 件が見つかりました
求人一覧
【福島】生産技術/改善・導入（半導体装置向け石英ガラス製品等）※プライム上場/トップシェア製品有
福島県
年収1000万円以上
【福島】生産技術/改善・導入（半導体装置向け石英ガラス製品等）※プライム上場/トップシェア製品有
【東京】設計開発オープンポジション ／働きがいのある会社17年連続ランクイン／半導体製造装置メーカー
東京都
年収1000万円以上
【東京】設計開発オープンポジション ／働きがいのある会社17年連続ランクイン／半導体製造装置メーカー...
【工程設計】東証プライムG／年休117日／転勤なし
愛知県
その他
仕事内容
半導体製造装置...
未経験OK！【組み立てスタッフ】完全週休2日（土日）＆日勤のみ
熊本県、佐賀県、福岡県
その他
仕事内容
《"大きなプラ...
プロセスエンジニア
その他、鹿児島県、大分県ほか
年収1000万円以上
■シリコン製品（ウェーハ）のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発...
プロセスエンジニア 【山梨】化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発者及び技術者
山梨県
年収700万～1000万円
①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発
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フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）
東京都、栃木県、宮城県
年収700万～1000万円
１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
技術職
山梨県
その他
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を...
総合職（営業技術）
神奈川県、東京都
年収300万～500万円
半導体後工程受託生産ビジネスの営業技術
海外顧客担当として、電話・メール・契約書等書類のやり...
総合職（生産技術者）
香川県
その他
製品開発部門における、製造プロセスの開発業務
特に以下のプロセスの量産化に向けた開発
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生産設備内製/制御ソフト
広島県
その他
仕事内容
製造現場で使用する様々な生産設備を、自社内製で構想、設計製作、改善...
生産設備内製/機械設計
広島県
その他
仕事内容
製造現場で使用する様々な生産設備を、自社内製で構想、設計製作、改善...
【諫早市】生産技術・製造技術エンジニア ◆三菱電機G／通信・センシング技術の発展に貢献
長崎県
その他
【諫早市】生産技術・製造技術エンジニア ◆三菱電機G／通信・センシング技術の発展に貢献
...
【福岡/宮若】生産技術(ワイヤーボンディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
福岡県
年収700万～1000万円
【福岡/宮若】生産技術(ワイヤーボンディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
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【千葉】機械設計（FA・自動化・省力化・プロセス開発）◆ダイヤモンド工具・プライム上場企業
千葉県
その他
【千葉】機械設計（FA・自動化・省力化・プロセス開発）◆ダイヤモンド工具・プライム上場企業
※未経験歓迎【富山県砺波市】クリーンルーム内での作業スタッフ◆年休123日◆手に職つけれる環境◎
富山県
年収700万～1000万円
※未経験歓迎【富山県砺波市】クリーンルーム内での作業スタッフ◆年休123日◆手に職つけれる環境◎
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【神奈川 藤沢】次世代CMP装置の開発・設計担当！◆プライム上場／福利厚生・手当充実／S5011
神奈川県
年収700万～1000万円
【神奈川 藤沢】次世代CMP装置の開発・設計担当！◆プライム上場／福利厚生・手当充実／S5011
【駐在／タイ】生産技術（工法開発）※年１回の帰国手当あり／新製品の工法開発／裁量大きく働ける環境
その他
年収700万～1000万円
【駐在／タイ】生産技術（工法開発）※年１回の帰国手当あり／新製品の工法開発／裁量大きく働ける環境
【神奈川 藤沢】CMP装置の研磨工程のプロセス開発・顧客サポート◇世界シェア2位の技術力／S5097
神奈川県
年収700万～1000万円
【神奈川 藤沢】CMP装置の研磨工程のプロセス開発・顧客サポート◇世界シェア2位の技術力／S5097
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【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
福岡県
年収700万～1000万円
【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
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【福岡/宮若】生産技術(パッケージング全体管理者/マネージャークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
福岡県
その他
【福岡/宮若】生産技術(パッケージング全体管理者/マネージャークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
【宮城・亘理郡】生産技術 ※世界で高いシェアを誇る超精密加工ダイヤモンド工具メーカー
宮城県
その他
【宮城・亘理郡】生産技術 ※世界で高いシェアを誇る超精密加工ダイヤモンド工具メーカー
...
【岡山市】開発エンジニア◆プライム上場／半導体製造装置メーカー／年休128日／住宅補助・食事補助◎
岡山県
年収500万～700万円
【岡山市】開発エンジニア◆プライム上場／半導体製造装置メーカー／年休128日／住宅補助・食事補助◎
【新潟／新発田市】半導体パッケージ基板のプロセス開発◆昇給率6.4%／愛知電機G◆
新潟県
その他
【新潟／新発田市】半導体パッケージ基板のプロセス開発◆昇給率6.4%／愛知電機G◆
★AIやIoT...
【愛知／春日井市】半導体パッケージ基板のプロセス開発◆昇給率6.4%／愛知電機G◆
愛知県
その他
【愛知／春日井市】半導体パッケージ基板のプロセス開発◆昇給率6.4%／愛知電機G◆
★AIやIoT...
【山口市】電子基板の製造オペレーター・検査業務／U・Iターン歓迎／将来の管理職を目指せる
山口県
年収500万～700万円
【山口市】電子基板の製造オペレーター・検査業務／U・Iターン歓迎／将来の管理職を目指せる
◎化学系学科卒の方へ◎【宮城（大和町）】半導体製造装置のプロセス開発 ◆実務未経験でもチャレンジ可◆
宮城県
その他
◎化学系学科卒の方へ◎【宮城（大和町）】半導体製造装置のプロセス開発 ◆実務未経験でもチャレンジ可◆
【四日市】プロセスエンジニア※年休130日／就業環境◎
三重県、愛知県
その他
【四日市】プロセスエンジニア※年休130日／就業環境◎
【シリコンバレー発「フラッシュメモ...
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
北海道
年収1000万円以上
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
半導体×政府と主要企...
【東京】半導体プロセス開発（リソグラフィ）◆完全週休2日制／土日祝休み◆＃3293
東京都
その他
【東京】半導体プロセス開発（リソグラフィ）◆完全週休2日制／土日祝休み◆＃3293
～製造系...
【北海道 千歳市】半導体プロセス開発（検査工程）◆完全週休2日制／土日祝休み◆＃3292
北海道
その他
【北海道 千歳市】半導体プロセス開発（検査工程）◆完全週休2日制／土日祝休み◆＃3292
～...
【北海道】半導体プロセス開発／後工程／サンプル作成・評価・解析◆完全週休2日制◆＃3286
北海道
その他
【北海道】半導体プロセス開発／後工程／サンプル作成・評価・解析◆完全週休2日制◆＃3286
...
機械設計
神奈川県
年収700万～1000万円
最先端半導体製造装置の機械設計です。高精度位置決めと耐振動設計が求められます。次世代デバイス生産...
【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
東京都
年収500万～700万円
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケ...
LSI製品技術 【技術系総合職】
静岡県
年収700万～1000万円
高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIの...
【技能職】設備保全（ウエハ）
岩手県
その他
半導体製造専用ラインの保守
【技術職】生産技術（半導体後工程：パワーカード）
岩手県
その他
・半導体製造工程、製品の立ち上げ（新規、横展開）や性能改善等の業務
・半導体製造工程の安定化...
【技術職】生産技術（半導体前工程：ウエハ）
岩手県
年収500万～700万円
以下、配属部署により業務決定致します。
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程...
【技術職】生産技術（半導体前工程：ウエハ～ダイシング・チップテスト）
岩手県
その他
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げ...
半導体デバイス開発エンジニア
茨城県
年収500万～700万円
求人内容
【募集背景】
当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに...
プリント実装基板プロセスエンジニア
長野県
その他
仕事内容
自社装置に搭載するプリント実装基板の製造において、試作から量産化に...
JASM - Fab23 - Equipment Engineer (4146)
熊本県
年収500万～700万円
Equipment engineers contribute to stable production by improving operating rates by improving the...
設計デザイナー
長野県
その他
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
［変更の範囲］ 会社の定める職務
開発
長野県
その他
【業務内容】
・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ
［変更の範囲］ 会社の定...
【横浜】半導体プロセスインフォマティクス研究者
神奈川県
年収700万～1000万円
①職務内容
当社は、世界シェアの高い製品を多数保有し、グローバルに約400社、
28万人...
【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
神奈川県
年収700万～1000万円
①職務内容
1) 光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発
（2D/3D半導体実装）
...
Semiconductor Assembly Process Development Enginner
山形県
年収500万～700万円
Job Description
【募集背景】
当社では、次世代パッケージ技術（Fli...
Semiconductor Assembly Process Development Enginner
山形県
年収500万～700万円
Job Description
【Background / Position Overview】
We are active...
Semiconductor Assembly Process Development Enginner
山形県
年収700万～1000万円
Job Description
【Background / Position Overview】
We are active...