半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

求人情報掲載件数
2,62771,613
表示方法
表示方法

株式会社ディスコ

【長野/茅野】プリント基板生産のプロセス検討・工程設計※転勤無/フレックス有/昨年度賞与19.8ヶ月

株式会社エリッツホールディングス

半導体メーカーでの製造スタッフ / K-7

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

【大分】生産技術※異業界OK!要点をアウトプットできる方へ/半導体業界世界シェアトップ級/夜勤なし

株式会社リクルートR&Dスタッフィング (正社員)

半導体製造装置開発スタッフ/横浜オフィス

株式会社エンリージョン

半導体製造装置メーカーのプリント実装基板プロセスエンジニア

株式会社ステージOne

株式会社ステージOne

株式会社トラスト精密

半導体製造装置の装置製造・調整スタッフ

株式会社トラスト精密

装置の組立製造スタッフ

株式会社求人情報グループ

株式会社求人情報グループ

株式会社リクルートR&Dスタッフィング (正社員)

半導体製造装置の部品組み立てスタッフ/横浜オフィス

株式会社HIC

株式会社HIC

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産技術/大分】モールドエンジニア/日本シェア1位の半導体後工程メーカー

シーマ電子株式会社

【韮崎/電子部品組立・評価】★業界未経験OK★教育体制充実/WLB重視/年休125日

株式会社新川

《武蔵村山》【テストエンジニア・フリップチップビジネス部】半導体製造装置

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【工程設計(リーダー)/大分】日本シェア1位の半導体後工程メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【工程設計(メンバー)/大分】日本シェア1位の半導体後工程メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【解析(半導体後工程)】日本1位の半導体後工程受託メーカー

株式会社コプロテクノロジー

【岩手県北上市/半導体エンジニア】面接1回★未経験可/上場企業G/充実の手当

株式会社天谷製作所

■東京/福生【製造(電気配線)】★グローバルに展開する半導体製造装置メーカー

創研工業株式会社

創研工業株式会社

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab – IPCS Engineer(6340)

TOWA株式会社

<京都東>◆切削工具の製造 プライム上場/半導体モールディング装置世界TOP◎

オリエンタル鍍金株式会社

半導体部品・メッキ加工の生産オペレーター

株式会社フジワーク

半導体部品の組立・調整業務

株式会社ティーネットジャパン

【熊本・半導体エンジニア】実務未経験歓迎/半導体エンジニアへ!【WEB面接可】

株式会社メイテックフィルダーズ

594【長野県北信エリア】半導体製造装置の機械設計/無期雇用派遣

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – PID(Process Integration) Manager (4081)

株式会社日輪岐阜支社

半導体の機械オペレーター

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – Process Engineer (4147)

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

パッケージ材料インテグレーションエンジニア/Packaging Materials Design Integration Engineer

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – MFG Technician (4087)

JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)

JASM – Fab23 – AMHS Technician (5241)

日本ガイシ株式会社

【2024-066】加工法開発~半導体装置部品★世界トップシェア/年間休日125日

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

プロセスエンジニア/Process Engineer

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

パッケージ基板設計DFMエンジニア/Packaging Substrate DesignDFM Engineer

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.

パッケージ基板開発エンジニア/Packaging Substrate Development Engineer

TSMC Japan

パッケージ基板プロセスエンジニア/Packaging Substrate Process Engineer

タツモ株式会社

【カスタマーサービス/台湾駐在】東証プライム上場/半導体製造装置

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産管理事務/函館】日本シェア1位の半導体製造メーカー/フレックス

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【生産管理事務/大分】日本シェア1位の半導体製造メーカー/フレックス

株式会社新川

《武蔵村山》半導体製造装置の海外営業/世界を代表する大手メーカーが顧客

株式会社テラプローブ

【横浜/営業】半導体テスト受託サービス/国内最大級テストハウス/フレックス有

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社

【東京】法人営業(半導体後工程/ファウンドリー・電子部品) ※兼松100%出資

株式会社テクノクリエイティブ

半導体装置の製造

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【福井/生産企画】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【福井/テスト技術】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス

株式会社進和

【109】フィールドエンジニアリング 賞与 昨年平均5.02ヶ月/年間休日121日

ファスフォードテクノロジ株式会社

【海外営業(主任クラス)】次世代人材募集/「ダイボンダ」業界トップクラス

株式会社新川

【武蔵村山/電気エンジニア】フリップチップビジネス部/半導体製造装置の開発

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

【国内営業(大手メーカー対応)】/日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー

SEARCH