Bus/Interconnect Development Leader for Automotive SoC Design
Job Description
【採用背景】
車載向けのSoC製品は、"CASE"(コネク...
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【採用背景】
車載向けのSoC製品は、"CASE"(コネク...
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【採用背景】
自動車にも搭載されるHighPerf...
<回路設計>
1.アンテナモジュールのハードウェア設計、評価
2.衛星通信事業者が提供...
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープセミコンダクターイノベーション株式会社への...
ディジタル複合機に搭載する様々な電気回路基板の開発。様々な開発があります。
①プリントエンジ...
ディジタル複合機に搭載する組み込みファームウェア(ソフトウェア)の開発。様々な開発があります。
ディジタル複合機に搭載するASICなどの開発
①画像処理ASICの開発:大規模なLSI開発。RTL設計~サ...
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC(民生/産業MCD、車載MCD...
設計エンジニア(機械設計・電気設計・工程設計)◆年間休日最大125日/残業少なめ/月給30万円以上
半導体デジタル回路設計(RTL設計)および検証。 通信用LSIの開発業務です。【開発環境】Verilog-HDL,NC...
半導体LSIのアナログ回路設計と回路検証業務です。オペアンプ、基準電圧源、基準電流源やI/Oなど、基本...
半導体LSIのアナログレイアウト設計とレイアウト検証業務です。オペアンプ、基準電圧源、基準電流源やI/...
【業務内容】FCシステムの構造設計・機能部品設計 ・筐体・搭載設計、配管・ワイヤーハーネス設計等 ...
【業務内容】フォークリフトのカスタマイズ(顧客個別仕様)設計業務をお任せします。(機械および電気...
■組織の役割
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・E...
■組織としての担当業務
CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測...
■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い...
製品開発部門における、新製品の開発業務
・パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性...
【当社について】トヨタグループの源流企業で、4つの世界販売台数シェアNo.1製品(フォークリフト、カー...
■業務内容
各路線ごとに異なるホームドアの筐体や駆動部分の機械・構造設計および新機種の開発設...
LSI設計
LSIのアナログ/デジタル回路設計・マニュアル/自動レイアウト設計・評価/テスト設計の...
●採用背景
電力分野の2050年のカーボンニュートラルに向け、火力電源の脱炭素化への取組みとして...
■組織としての担当業務
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当してい...
■組織の役割
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれて...
■組織の役割
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当頂きます。モバイ...
■組織の役割
低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回...
■組織の役割
低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回...
パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバ...
デジタルキ-システムのハードウェアの開発・BLE/UWBなどスマートフォンに搭載されている通信方式を用い...
先端半導体パッケージ基板のパターン設計
[変更の範囲] 会社の定める職務
仕事内容
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・...
仕事内容
半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。...
Physical Design, Memory, Standard Cell, Layout or Chip Design.
Qualif...
Responsibilities:
Designs, tape-out, and characterization of Thermal ...
Job scope :
1.Advanced (FINFET/Nanosheet), specialty, automotive, 2.5D/3D chiplet I...
業務内容
半導体製造装置の機械設計またはシミュレーション業務(流体解析、熱反応解析、プラズマ...
自社製品組み込み半導体(内販)であったが、新たに外販ビジネスを開始しました。今回は半導体の回路設...
当社の技術的強みの一つである「スマート関連技術」を応用した製品のさらなる拡販を目指して設計者を募...
【募集概要】
当社のニュービジネス領域におけるシステム開発の中心メンバーとしてご...
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
三菱電機モビリティ株式会社は、2024年4月1日に三菱電機株式会社の自動車機器部門が分社・独立して発足...
Job Description
【Reason for Hiring】
Automotive SoC products ar...
求人内容
【採用背景】
車載向けのSoC製品は、"CASE"(コネクティッド...
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【Reason for Hiring】
Automotive SoC products ar...
求人内容
【採用背景】
車載向けのSoC製品は、"CASE"(コネクティッド...
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【Reason for Hiring】
Automotive SoC products ar...
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【採用背景】
車載向けのSoC製品は、"CASE"(コネクティッド...