半導体パッケージの新規研究開発に携わるチャンス！業界トップクラスの年収と福利厚生を誇る企業で、年間13億円の研修投資と多様なキャリアを選べる環境が整っています。光デバイスに関する最先端技術を学び、やり...

半導体業界の最前線で活躍するCPOパッケージングエンジニアを募集中。業界標準やインターフェース規格を踏まえ、ポリマー光導波路や光電協調技術の開発ターゲットを定義します。光学・電気の両面から協調設計を推...

半導体業界でのデザインの最前線で活躍する設計デザイナーを募集します。あなたには、先端半導体パッケージ基板のパターン設計を担い、次世代技術の開発に貢献していただきます。高い専門知識を活かし、精密な設計を...

半導体業界の最前線で活躍するチャンス！当社では、先端技術を駆使した2nm半導体の量産化を目指し、多彩なパッケージ設計業務を手掛けるエンジニアを募集しています。シリコンインターポーザーやフリップチップパ...

半導体業界での技術職は、クリーンルームでの精密な作業が求められます。主な業務には、半導体パッケージのフリップチップ実装が含まれ、ウェーハの切断から開始し、ICチップをリードフレームに固定、金線で接合し...

光半導体素子の設計・開発を手掛けるポジションでは、最先端の技術を駆使し、発光・受光用光半導体チップのパッケージ設計と開発に従事します。業界のリーダーシップを発揮し、革新を追求するチームの一員として、ク...

新しい半導体パッケージ開発において、プロジェクトエンジニアとしての経験を活かし、高品質な車載向け製品をリードするチャンスです。技術革新が進む中、AIや自動化技術に基づくパッケージ開発に参加し、信頼性向...

次世代半導体パッケージ技術の開発に携わる技術開発エンジニアを募集します。AIや高性能コンピューティング、IoT分野での新たな挑戦が待っています。FCCSPやFCBGAなどの最先端パッケージ技術の開発を...

食品・日用品パッケージ製造工場で、生産管理を担当する魅力的なポジションです。あなたには、フィルムや紙など多様な素材を用いたパッケージの生産スケジュールの調整をはじめ、コストや納期の管理をお任せします。...

半導体業界をリードするプライム上場メーカーで、モールディング生産設計の機械設計を担当。最新の2DCADや3DCADを駆使し、半導体製造装置の設計から実験・検証まで幅広い業務を行います。課題解決に向けた...

半導体業界で進化する技術に関わりたいエンジニアを求む！次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP）を開発し、AI、高性能計算、自動車、IoTなど多様な分野でのニーズに応えます。お持ちの経験を活か...

旭化成では、特殊エポキシ樹脂や潜在性硬化剤の新製品開発を担当するマネージャー候補を募集しています。タスクは、マーケットのニーズを反映した開発コンセプトを立案し、設計から量産へとスムーズに進めること。顧...

半導体業界でのキャリアを築く絶好のチャンスです。ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニアとして、最先端の技術に触れながら幅広い業務を経験できます。具体的には、パッケージ開発やライン開発...

真空技術のリーダー企業で、装置開発に挑戦するチャンスです！業界未経験でも安心してスキルを磨ける環境が整っており、手厚いフォロー制度で一人ひとりのキャリアをサポートします。業務は半導体製造装置や電子部品...

最先端のカーボン加工を手掛ける当社で、梱包・出荷業務を担当しませんか？未経験者大歓迎！小ロット多品種の精密なカーボン製品を慎重に梱包し、出荷準備を行います。取り扱う製品は数センチから2メートル、数グラ...

半導体業界のプロフェッショナルとして次世代の光半導体パッケージ設計に挑戦しませんか？このポジションでは、2030年CPO実現に向けた新たなパッケージ開発におけるコンセプト検討から計画立案、Feasib...

富士フイルムの半導体材料事業では、長年の銀塩写真感光材料技術を活かし、先端パッケージ用材料の研究開発を進めています。特に、後工程用の絶縁膜や保護膜の処方開発と評価技術の開発に携わることで、半導体の進化...

半導体製造を支えるラミネーターのパイオニア企業で、ルート営業職を募集！当社は業界トップクラスのシェアを誇り、大手メーカーとの取引も豊富です。営業活動を通じて、顧客のニーズを把握し、提案を行いながら、安...

日本の半導体業界で、最先端のパッケージング技術を開発するエンジニアを募集しています。未経験者歓迎で、RDLやチップ実装に関するプロセス開発に携わり、データ分析を通じてパフォーマンス向上に寄与します。装...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社では、大手メーカー向けに電子材料製品の開発を行っています。エンジニアとしてのスキルを多様な現場で磨き、キャリアアップを目指す方に最適な環境です。充実した教育制...

旭化成では、特殊エポキシ樹脂や潜在性硬化剤の新製品開発に携わるマネージャー候補を募集しています。業界の最前線で、顧客のニーズを的確に捉え、製品コンセプトの企画から市場展開に至るまで、一貫したプロセスを...

半導体業界の先端を担うFC-BGA半導体基板の先行開発に挑戦できるチャンスです。LG Innotek本社と連携し、次世代PKG技術やGlass Core半導体基板の開発を手がける業務です。求められるの...

【半導体装置の営業職募集】急成長中の企業で、真空ラミネータ装置の営業を担当します。5G普及に伴い、国際的な需要が高まり、業績も過去最高を記録中。業務は既存顧客向けの営業活動が中心で、製品紹介や契約交渉...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術を駆使して次世代エレクトロニクス製品の基盤を支えるエンジニアを募集しています。多様なチームと協力し、新たな基板技術を開発す...

半導体業界は好調を続けており、FC-BGA基板はLSIチップの高速化・多機能化に欠かせない重要な部材です。サーバーやスイッチャー、GPUなど多様な用途で求められるこの半導体パッケージ基板は、今後ますま...

米沢工場では、車載向け半導体パッケージの開発を手掛けるプロジェクトエンジニアを募集しています。新製品の立ち上げや技術革新をリードし、AIや自動化技術の進化を支えるやりがいのあるポジションです。半導体後...

半導体素材の製造に関わる製造オペレーターを募集します。クリーンルーム内でボンディングワイヤの製造を担当し、機械操作や生産システムの管理を行います。充実したOJTにより、半年で独り立ち可能。日本製鉄グル...

半導体pパッケージ用基板材料の製造オペレータを募集中です。あなたには、最先端の設備での製造作業（塗工・積層・仕上工程）を担当し、品質や納期、コストなど多角的な視点からの生産活動改善にも貢献していただき...

各種Web・オープン系開発において、プロジェクトリーダー候補として上流工程から携わるチャンスがあります。多様な業界の大手企業と連携し、ADASや車載ネットワークなど先進技術を用いたプロジェクトをリード...

自動車用半導体（ASIC）のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。私たちは、自動車の知能化・電動化・制御を支える製品を提供し、顧客に価値を実感していただくことを使命としています。この役割では、車載小...

半導体パッケージ設計のリーダーとして、グローバルR&Dチームでパワー半導体やBGA、LFパッケージの設計を担当します。顧客の要求仕様に基づき、最適な設計と製造プロセスを提案し、AutoCADや3D C...

半導体業界におけるリーダーポジションとして、京セラの有機材料を用いた半導体パッケージ基板の営業技術（FAE）を担います。このポジションでは、クラウドサービスを支えるデータセンターや、携帯端末、さらには...

半導体業界の製品技術エンジニアとして、あなたはウエハのパッケージング技術の開発を担当し、顧客との仕様打ち合わせや新製品の協議を行います。社内試作の指示や評価、量産移行手続きも含まれ、図面や仕様書の作成...

食品用・工業用フィルム包材の営業職を募集しています。当社は伊藤忠商事の100%子会社で、フレッシュなチームが活躍する職場環境を提供しています。主な業務は国内印刷会社への営業や新規開拓で、クライアントの...

ルネサスでは、半導体パッケージ設計エンジニアを募集中です。自動車やIoT分野における次世代パッケージ技術開発に携わり、チームのキーパーソンとしての成長が期待されます。IATF16949に対応した業務や...

半導体業界の最先端で活躍できるチャンスです！私たちのチームでは、大手メーカーとの受託・共同開発プロジェクトに参加し、カメラモジュールや画像処理システムの設計・開発業務を行います。基板設計において、社内...

当社は、業界をリードする半導体メーカーで、モールドレジン技術開発エンジニアの募集を行っています。主な業務は、低コストかつ高信頼性の材料開発、材料認定、PKG解析など、多岐にわたります。国内外の材料メー...

半導体業界の調達・購買担当者として、ルネサスではグローバルなサプライヤーとの交渉を通じて、安定した材料調達とコスト管理で成長を支える重要な役割を果たします。2年以上の製造業での調達経験や柔軟なコミュニ...

半導体業界における新製品開発のマネージャー候補を募集中です。特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計から量産まで、一貫してご担当いただきます。市場ニーズに応えた革新的な製品を開発することで、自社技術を活か...

食品・日用品向けパッケージの生産管理を担当し、スケジュール調整やコスト・納期管理などの重要な役割を果たします。多様な製品（お菓子の袋や清酒パックなど）が登場する現場で、専門チームと協力しながら品質の高...

半導体・車載製品の実装開発エンジニア募集。理系大学院出身の方が研究経験を活かしながら、EVやADASといった最先端技術に関わるチャンスです。多様なプロジェクトに携わり、ハンズオンで実装技術やパッケージ...

半導体業界の急成長を背景に、プロセス開発のプロフェッショナルを募集しています。新工場でのパッケージ基盤製造において、加工条件の設定や不良品分析など、多岐にわたる業務を担当いただきます。スマホやEV向け...

TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC）は、最先端の半導体技術に挑む装置エンジニアを募集しています。ここでは、革新的な3次元集積技術の研究開発を通じて、クリーンルーム環境で新製品の創出に寄...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術、特にCoWoS®技術に基づく研究開発を推進しています。半導体業界で5年以上の経験をお持ちの方を募集中で、品質と効率を最適...

TSMCジャパンの3DIC研究開発センターでは、次世代半導体パッケージング技術をリードするエンジニアを募集中です。クリーンルームでの最先端の基板試作品開発に関与し、人工知能向け技術の革新に貢献します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術（3D IC）の確立を目指す基板設計DFMエンジニアを求めています。このポジションは、業界をリードする技術と強力なサプライ...

半導体業界の最前線で活躍するチャンスです！当社では、先進的なパッケージング技術を駆使して、スマートフォンや自動車などに使用される薄型・小型の半導体製品を開発しています。お客様の要望を反映させた製品実現...

光半導体パッケージ設計エンジニアとして、世界トップクラスのシェアを誇る機能性材料メーカーで活躍しませんか？2030年のCPO実現に向けた革新的なパッケージ開発に挑戦し、最先端の技術を駆使して設計環境を...

最先端の半導体技術を駆使して、新たな産業の未来を築くチャンスです。フリップチップパッケージの開発や2.5D、3Dパッケージング技術の量産立ち上げに携わるこのポジションでは、IBM社との戦略的パートナー...

最先端の半導体技術開発に携わるパッケージングエンジニアの募集です。シリコンインターポーザーやフリップチップパッケージの製造技術の開発を通じて、次世代の半導体製品を市場に送り出す重要な役割を担います。米...