富士フイルムの半導体材料事業では、長年の銀塩写真感光材料技術を活かし、先端パッケージ用材料の研究開発を進めています。特に、後工程用の絶縁膜や保護膜の処方開発と評価技術の開発に携わることで、半導体の進化...

半導体製造を支えるラミネーターのパイオニア企業で、ルート営業職を募集！当社は業界トップクラスのシェアを誇り、大手メーカーとの取引も豊富です。営業活動を通じて、顧客のニーズを把握し、提案を行いながら、安...

日本の半導体業界で、最先端のパッケージング技術を開発するエンジニアを募集しています。未経験者歓迎で、RDLやチップ実装に関するプロセス開発に携わり、データ分析を通じてパフォーマンス向上に寄与します。装...

半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社では、大手メーカー向けに電子材料製品の開発を行っています。エンジニアとしてのスキルを多様な現場で磨き、キャリアアップを目指す方に最適な環境です。充実した教育制...

旭化成では、特殊エポキシ樹脂や潜在性硬化剤の新製品開発に携わるマネージャー候補を募集しています。業界の最前線で、顧客のニーズを的確に捉え、製品コンセプトの企画から市場展開に至るまで、一貫したプロセスを...

半導体業界の先端を担うFC-BGA半導体基板の先行開発に挑戦できるチャンスです。LG Innotek本社と連携し、次世代PKG技術やGlass Core半導体基板の開発を手がける業務です。求められるの...

【半導体装置の営業職募集】急成長中の企業で、真空ラミネータ装置の営業を担当します。5G普及に伴い、国際的な需要が高まり、業績も過去最高を記録中。業務は既存顧客向けの営業活動が中心で、製品紹介や契約交渉...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術を駆使して次世代エレクトロニクス製品の基盤を支えるエンジニアを募集しています。多様なチームと協力し、新たな基板技術を開発す...

半導体業界は好調を続けており、FC-BGA基板はLSIチップの高速化・多機能化に欠かせない重要な部材です。サーバーやスイッチャー、GPUなど多様な用途で求められるこの半導体パッケージ基板は、今後ますま...

米沢工場では、車載向け半導体パッケージの開発を手掛けるプロジェクトエンジニアを募集しています。新製品の立ち上げや技術革新をリードし、AIや自動化技術の進化を支えるやりがいのあるポジションです。半導体後...

真空技術のリーダー企業で、装置開発に挑戦するチャンスです！業界未経験でも安心してスキルを磨ける環境が整っており、手厚いフォロー制度で一人ひとりのキャリアをサポートします。業務は半導体製造装置や電子部品...

最先端のカーボン加工を手掛ける当社で、梱包・出荷業務を担当しませんか？未経験者大歓迎！小ロット多品種の精密なカーボン製品を慎重に梱包し、出荷準備を行います。取り扱う製品は数センチから2メートル、数グラ...

半導体業界のプロフェッショナルとして次世代の光半導体パッケージ設計に挑戦しませんか？このポジションでは、2030年CPO実現に向けた新たなパッケージ開発におけるコンセプト検討から計画立案、Feasib...

各種Web・オープン系開発において、プロジェクトリーダー候補として上流工程から携わるチャンスがあります。多様な業界の大手企業と連携し、ADASや車載ネットワークなど先進技術を用いたプロジェクトをリード...

自動車用半導体（ASIC）のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。私たちは、自動車の知能化・電動化・制御を支える製品を提供し、顧客に価値を実感していただくことを使命としています。この役割では、車載小...

半導体パッケージ設計のリーダーとして、グローバルR&Dチームでパワー半導体やBGA、LFパッケージの設計を担当します。顧客の要求仕様に基づき、最適な設計と製造プロセスを提案し、AutoCADや3D C...

半導体業界におけるリーダーポジションとして、京セラの有機材料を用いた半導体パッケージ基板の営業技術（FAE）を担います。このポジションでは、クラウドサービスを支えるデータセンターや、携帯端末、さらには...

半導体業界の製品技術エンジニアとして、あなたはウエハのパッケージング技術の開発を担当し、顧客との仕様打ち合わせや新製品の協議を行います。社内試作の指示や評価、量産移行手続きも含まれ、図面や仕様書の作成...

食品用・工業用フィルム包材の営業職を募集しています。当社は伊藤忠商事の100%子会社で、フレッシュなチームが活躍する職場環境を提供しています。主な業務は国内印刷会社への営業や新規開拓で、クライアントの...

ルネサスでは、半導体パッケージ設計エンジニアを募集中です。自動車やIoT分野における次世代パッケージ技術開発に携わり、チームのキーパーソンとしての成長が期待されます。IATF16949に対応した業務や...

半導体業界の最先端で活躍できるチャンスです！私たちのチームでは、大手メーカーとの受託・共同開発プロジェクトに参加し、カメラモジュールや画像処理システムの設計・開発業務を行います。基板設計において、社内...

当社は、業界をリードする半導体メーカーで、モールドレジン技術開発エンジニアの募集を行っています。主な業務は、低コストかつ高信頼性の材料開発、材料認定、PKG解析など、多岐にわたります。国内外の材料メー...

半導体業界の調達・購買担当者として、ルネサスではグローバルなサプライヤーとの交渉を通じて、安定した材料調達とコスト管理で成長を支える重要な役割を果たします。2年以上の製造業での調達経験や柔軟なコミュニ...

半導体業界における新製品開発のマネージャー候補を募集中です。特殊エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の設計から量産まで、一貫してご担当いただきます。市場ニーズに応えた革新的な製品を開発することで、自社技術を活か...

食品・日用品向けパッケージの生産管理を担当し、スケジュール調整やコスト・納期管理などの重要な役割を果たします。多様な製品（お菓子の袋や清酒パックなど）が登場する現場で、専門チームと協力しながら品質の高...

半導体・車載製品の実装開発エンジニア募集。理系大学院出身の方が研究経験を活かしながら、EVやADASといった最先端技術に関わるチャンスです。多様なプロジェクトに携わり、ハンズオンで実装技術やパッケージ...

半導体業界の急成長を背景に、プロセス開発のプロフェッショナルを募集しています。新工場でのパッケージ基盤製造において、加工条件の設定や不良品分析など、多岐にわたる業務を担当いただきます。スマホやEV向け...

TSMCジャパン3DIC研究開発センター（JRDC）は、最先端の半導体技術に挑む装置エンジニアを募集しています。ここでは、革新的な3次元集積技術の研究開発を通じて、クリーンルーム環境で新製品の創出に寄...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術、特にCoWoS®技術に基づく研究開発を推進しています。半導体業界で5年以上の経験をお持ちの方を募集中で、品質と効率を最適...

TSMCジャパンの3DIC研究開発センターでは、次世代半導体パッケージング技術をリードするエンジニアを募集中です。クリーンルームでの最先端の基板試作品開発に関与し、人工知能向け技術の革新に貢献します。...

TSMCジャパン3DIC研究開発センターでは、最先端の半導体パッケージング技術（3D IC）の確立を目指す基板設計DFMエンジニアを求めています。このポジションは、業界をリードする技術と強力なサプライ...

半導体業界の最前線で活躍するチャンスです！当社では、先進的なパッケージング技術を駆使して、スマートフォンや自動車などに使用される薄型・小型の半導体製品を開発しています。お客様の要望を反映させた製品実現...

光半導体パッケージ設計エンジニアとして、世界トップクラスのシェアを誇る機能性材料メーカーで活躍しませんか？2030年のCPO実現に向けた革新的なパッケージ開発に挑戦し、最先端の技術を駆使して設計環境を...

最先端の半導体技術を駆使して、新たな産業の未来を築くチャンスです。フリップチップパッケージの開発や2.5D、3Dパッケージング技術の量産立ち上げに携わるこのポジションでは、IBM社との戦略的パートナー...

最先端の半導体技術開発に携わるパッケージングエンジニアの募集です。シリコンインターポーザーやフリップチップパッケージの製造技術の開発を通じて、次世代の半導体製品を市場に送り出す重要な役割を担います。米...

【先端技術を手がけるパッケージ設計業務】
42世代以降の最先端LSIロジック製造に挑み、CADオペレーションで未来の半導体技術を支える♪ 充実した研修制度があり、売上の8%を研修に投資...

半導体業界の最前線で、新規パッケージ設計とリードフレーム設計に挑戦してみませんか？東証プライム上場のミネベアミツミグループに属し、フレックス制度が導入された働きやすい環境で、年間休日128日、残業も月...

半導体パッケージエンジニアとして、高電圧パッケージ（200～3300V）および高出力パワーモジュールの設計・開発をお任せします。市場動向を反映したロードマップ構築や最新技術を用いた性能検証、プロトタイ...

半導体封止樹脂製造部門での製造オペレータを募集しています。この仕事では、原材料の配合および混練、成形を行い、設備の点検やメンテナンスも担当します。生産拡大を目指す当社では、AIや自動車、IT市場の成長...

当社は、食品や日用品の包装において重要な役割を果たすプラスチックフィルムの研究・開発を行っています。私たちが開発するフィルムパッケージは、使用される素材の環境影響にも配慮し、持続可能なソリューションを...

同社の営業戦略部では、半導体パッケージ材料の市場調査や戦略立案を担当し、国内外の顧客対応を行います。急増するパッケージ材料ニーズに応え、チーム強化のため新メンバーを募集します。1940年設立の業界大手...

半導体業界のリーダークラスモールディング技術者を募集しています。主要な自動車メーカー向けに、ICチップなどを樹脂で封止する生産技術を担当し、各工程との連携を通じて顧客ニーズに合わせた製品を生み出します...

半導体パッケージの研究開発職では、業界最前線の光デバイス技術に関わり、自らの技術を高めるチャンスが得られます。年収は業界トップクラスで、研修費用には売上の8%を投資。多様な顧客基盤を持ち、安定した成長...

先端半導体パッケージ基板の設計デザイナーとして、次世代テクノロジーを支える重要な役割を担います。最先端のCADツールを駆使して、複雑なパターン設計に挑むことが求められます。このポジションでは、エレクト...

半導体業界の最前線でスキルを磨くチャンスです。当社のフリップチップ実装業務では、半導体パッケージの組立作業を専門とし、クリーンルーム環境での精密な作業を行います。ICチップをリードフレームに固定し、金...

光半導体素子の設計・開発に関わるこのポジションでは、高性能な光半導体チップのパッケージ設計と開発を担当します。最新の技術を駆使し、発光・受光デバイスの革新を進めることで、次世代の光通信やセンサーソリュ...

半導体・車載製品の実装開発エンジニアとして、最先端技術に携わるチャンスをご提供します。理系大学院での研究経験を活かし、車載半導体製品のパッケージ設計や実装プロセスの最適化に取り組むことができます。充実...

セラミック電子部品の開発・プロセス開発を担うポジションでは、設計から試作まで幅広い業務に関与し、技術力を活かして高品質な製品を生み出すチャンスがあります。特に次世代通信や電気自動車向けの製品開発に従事...

半導体業界の営業職として、フェノール樹脂製品の営業を担当します。在宅勤務が可能で、月の残業は10～20時間程度。エネルギー効率に優れたパワー半導体向けの高品質な製品を扱い、カーボンニュートラルの実現に...

半導体開発エンジニアとして、ウェハやパッケージの開発業務を担当します。創業88年のパワーエレクトロニクス企業で、パナソニック株式会社を筆頭株主に持つ安定した環境の中、最先端技術に触れながら成長できるチ...