【福岡・今宿】パッケージ設計・CAE解析　※三菱電機の半導体エンジニアリング部門／福利厚生充実

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【福岡・今宿】パッケージ設計・CAE解析　※三菱電機の半導体エンジニアリング部門／福利厚生充実

◆◇三菱電機100％出資で関係性強固／パッケージ設計・CAE解析／大手グループならではの年休125日・想定残業20h前後・住宅、家族手当など福利厚生充実◇◆
■業務内容：
CAE解析・最適化検証を活用し、パワーモジュールの構造開発、パッケージ開発設計や製品試作、新材料の評価検証に取り組んで頂きます。

具体的には下記の業務内容です。
・パワーモジュールの要素開発、構造開発、パッケージ開発設計、改善、新材料評価検証を、製品試作、評価、CAD・CAEツールを活用して実施。
・新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援
※パワーモジュールは大量の熱を発生するため、熱を効率的に逃がすための構造設計・材料選定・放熱設計が非常に重要になります。設計の一貫として、熱解析、応力解析、電気特性解析などを実施します。

■働く魅力：
・個々の技術者の意欲やアイデアを大切にする企業風土です。
・オフィス内には自由に議論できるスペースが設けられ、部門を越えた活発な交流があります。
・年間売上2000億円を超える事業規模でありながら、比較的小さな組織規模のため風通しの良さとスピーディーな意思決定がかないます。
・三菱電機グループであるため、研修体制は充実しています。社内外のセミナー受講、社内の他部門や三菱電機の関連部門で研修することもでき、必要な専門知識を着実に身に着けていくことができます。

■福利厚生・働き方
休日休暇や福利厚生が充実しておりライフワークバランスを保ちながら働けます。
毎週水曜日と給与・賞与支給日はノー残業デーとして設定されており、残業時間も少な目や、上司・部下の1on1ミーティングを定期的に行っています。

■当社立ち位置：
1984年10月に福岡の地に福菱セミコンエンジニアリング株式会社として三菱電機株式会社100％出資にて設立され、
三菱電機パワーデバイス製作所の技術全般を担当するエンジニアリング会社として、技術を蓄積しつつ成長の道を歩んできました。
三菱電機のエンジニアとの距離が非常に近く、情報・技術交換が活発になされています。
また三菱電機グループとして、休日休暇、福利厚生などは見劣りすることなく充実しており、長く働ける環境を整えています。


変更の範囲：会社の定める業務