掲載中
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掲載日:
2026年5月15日
TOPPANHD株式会社
【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)・設計技術
想定年収
年収700万~1000万円、年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地
新潟県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最先端のFC-BGA技術に関与できる
・成長機会が豊富な職場環境
・技術革新に貢献するやりがいある仕事
募集職種
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
プロセス技術研究者
仕事内容
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
勤務地
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む