【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術

Smart Overview

FC-BGA基板の先端技術に携われる求人が登場。半導体業界において、LSIチップの高性能化や多機能化に対応するための重要な役割を果たすFC-BGA基板は、特にサーバーやGPUなど多様な応用分野での需要が高まっています。当社では、これらの最先端技術に携わるチャンスを提供し、業界でのキャリアアップを目指す方を募集中です。積極的な挑戦を通じて、共に成長し続ける環境が整っています。

【おすすめポイント】
・最先端のFC-BGA技術に携わるチャンス
・LSIチップの高性能化・多機能化に貢献
・業界内でのキャリアアップが叶う環境

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デジタルIC設計

仕事内容

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む

給与

年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

会社概要

TOPPANHD株式会社