【千歳市】半導体パッケージ設計◆充実した研修／働きやすさ◎／800社以上と取引／エンジニア派遣大手

ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

【千歳市】半導体パッケージ設計◆充実した研修／働きやすさ◎／800社以上と取引／エンジニア派遣大手

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】

■概要：
◇RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当するポジションです。
◇先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。

■具体的には：
◇仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
◇層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
◇要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）
◇基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
◇RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
◇配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
◇DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
◇パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
◇製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
◇設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート

■期待される役割：
◇ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
◇部門横断での調整（設計／DFM／製造）
◇要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル

■テクノプログループについて：
◎アウトソーシング業界：2000社の中で売上・シェアトップクラス
◎国内最大級の人材規模：20,000人以上
◎豊富なお取引先：2,000社以上

■テクノプロ デザイン社について：
◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。
◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。
◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

変更の範囲：会社の定める業務