【設計技術】経験者募集※新潟勤務※半導体パッケージ基板

Smart Overview

半導体業界での新たなキャリアを求めている方に最適な仕事です。このポジションでは、FC-BGA基板の設計からデータ解析、さらには新材料の特性評価まで、多岐にわたる業務を担当いただきます。CAD/CAMを駆使した設計や、電気特性の測定、製造工程の評価において、最新の技術を学びながら自分のスキルを大いに発揮できる環境が整っています。向上心を持って取り組む方には、キャリアアップのチャンスも豊富にあります。

【おすすめポイント】
・多様な業務を通じてのスキル向上
・最新技術の習得と実践機会
・キャリアアップの柔軟なサポートシステム

募集職種

CAD/EDAエンジニア

FPGA設計

設備エンジニア

仕事内容

仕事内容


FC-BGA基板の設計、データ検証・解析、シミュレーション等の設計業務全般。
具体的には

・FCBGA基板設計・設計データの検証・解析・製造用データ編集・製造データ作成と払い出し・電気特性・応力シミュレーション（設計予測のための各種シミュレーション実施）





※CAD／CAMによる設計・図面作成、シミュレーションを用いた構造・電気特性検証、製造性を考慮したパターン検証等を行います。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務

求めている人材

＜必須要件＞
・パッケージもしくはプリント基板の設計スキル

＜歓迎要件＞
以下いずれかのツールの経験者
・Cadence社 Allegro Package Designer (APD X、APD Plus)
・KLA+社 InCAM Pro
・ANSYS社 Mechanical、HFSS
・設計インフラ管理やMATLABを活用した検査ログ解析ができるシステムエンジニア

＜こんな方からのご応募お待ちしております※必須ではありません＞
設計、データ解析等に積極的なデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

勤務地

新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）※転勤は当面の間想定しておりません。 【雇入れ直後】上記事業所 【変更の範囲】会社の定める事業所

マイナビ転職の勤務地区分では…
新潟県

給与

月給255,000円～(一律支給の固定手当含む)※経験・能力を考慮の上、決定します。※試用期間2か月あり



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




400万円～700万円

勤務時間

9:00～18:00（実働8時間／休憩60分） ※時間外有※スマートワーク制度(フレックス)：有

休日休暇

週休2日制年間休日128日(2025年度)年次有給休暇(入社半年後に10日～20日)創立記念日年末年始(6日)夏季連続休暇(9日)メモリアル休暇半日休暇制度

福利厚生

・社会保険完備・独身寮・財形貯蓄・融資・育児・介護休業制度・従業員持株補助・保養所、診療所等・受動喫煙対策:屋内禁煙（屋内に喫煙可能場所あり）

会社概要

TOPPAN株式会社