【設計技術】経験者募集※新潟勤務※半導体パッケージ基板
- ASIC/SoC設計CAD/EDAエンジニアFPGA設計
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：マイナビ転職
- 掲載日：2026年05月11日
求人AIによる要約
FC-BGA基板の設計・開発業務を担当するポジションです。具体的には、設計データの解析、製造用データ作成、特性評価を通じて高性能な半導体基板の実現を目指します。また、CAD/CAMを用いた設計作業や、電気特性の測定を行い、製品の品質向上に貢献します。半導体業界の最前線で新たな挑戦をしながら、スキルを磨ける環境です。あなたの技術力を活かし、未来の技術を支える一員になりませんか？
【おすすめポイント】
・最新のCAD/CAM技術を用いた基板設計
・高性能半導体基板の特性評価
・業界をリードする製品開発に参加するチャンス
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
CAD/EDAエンジニア
FPGA設計
仕事内容
FC-BGA基板の設計、データ検証・解析、シミュレーション等の設計業務全般。
具体的には
・FCBGA基板設計・設計データの検証・解析・製造用データ編集・製造データ作成と払い出し・電気特性・応力シミュレーション（設計予測のための各種シミュレーション実施）
※CAD／CAMによる設計・図面作成、シミュレーションを用いた構造・電気特性検証、製造性を考慮したパターン検証等を行います。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務
・パッケージもしくはプリント基板の設計スキル
＜歓迎要件＞
以下いずれかのツールの経験者
・Cadence社 Allegro Package Designer (APD X、APD Plus)
・KLA+社 InCAM Pro
・ANSYS社 Mechanical、HFSS
・設計インフラ管理やMATLABを活用した検査ログ解析ができるシステムエンジニア
＜こんな方からのご応募お待ちしております※必須ではありません＞
設計、データ解析等に積極的なデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
マイナビ転職の勤務地区分では…
新潟県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
400万円～700万円
COMPANY
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