【生産技術】経験者募集※新潟勤務※半導体パッケージ基板
- ASIC/SoC設計FPGA設計前工程プロセス開発
- 新潟県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2026年05月11日
求人AIによる要約
半導体業界でのFC-BGA基板製造プロセスの改善に取り組むポジションです。高品質・高効率・低コストを実現するためのプログラム設計、工程開発を行い、AIやIoTなどの最新技術を活用したデータ分析やプロセス最適化に貢献。新しい材料や製品の評価に関与し、製品の高付加価値化を推進します。革新的な技術に挑戦し、キャリアを築くチャンスです。
【おすすめポイント】
・AIやIoTを活用したデータ分析で先進的な業務に携わる
・新材料や新製品の評価に関与し、製品の付加価値を高める
・半導体業界の最前線でキャリアを築く機会がある
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
FPGA設計
前工程プロセス開発
仕事内容
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、最適なプロセス条件/工程設計/工法開発を行っていただきます。
具体的には
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。・生産プロセス設計・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善・新規材料の評価とプロセス条件最適化・新製品対応の条件最適化および新工法開発・各種データの収集・分析・IoTツール開発
※配属はエレクトロニクス事業本部 第一技術開発本部 FCBGA生産技術部となります。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務
・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
<歓迎>
・めっき技術を用いたプロセス・開発・評価経験
<こんな方からのご応募お待ちしております>
・最先端の半導体市場に関与したい方
・DX推進に関心のある方
マイナビ転職の勤務地区分では…
新潟県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
400万円~700万円
COMPANY
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