【LSIパッケージ設計エンジニア】年休123日★フレックスタイム制
- ASIC/SoC設計CAD/EDAエンジニアデジタルIC設計
- 東京都
- 年収300万～500万円年収500万～700万円その他
- 提供元：マイナビ転職
- 掲載日：2026年05月05日
求人AIによる要約
LSIパッケージ設計エンジニアとして、新たなキャリアを築きませんか？当社では、半導体業界の最前線で活躍する機会を提供します。仕事は、フロントエンド設計や製造推進、CAD設計など多岐にわたり、やりがいのあるプロジェクトに従事できます。リモートワークの柔軟な働き方も可能で、自分のライフスタイルに合わせて働けます。あなたの専門知識と情熱を活かし、最先端の技術に携わることができるチャンスです。この機会に、あなたの理想の働き方を実現しましょう。
【おすすめポイント】
・フロントエンド設計やCAD設計など、多様な業務
・リモートワーク可能で、ライフスタイルに合わせた働き方
・半導体業界の最前線でスキルを磨くチャンス
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
CAD/EDAエンジニア
デジタルIC設計
仕事内容
半導体パッケージ製造におけるプロセス構築および開発に関する業務をお任せします。
具体的には
◆工程フロー設計◆量産化推進◆CAD設計によるLSIパッケージ設計【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
★☆ワークライフバランスが整う働き方☆★
年間休日123日完全週休2日制（土・日）フレックスタイム制家族や自分の趣味の時間など、プライベートも確保できる！『働き方を変えたい！』そんな想いを叶えられる転職先♪
◆半導体製造に関する知識・経験
◆電子機械に関する基本的な知識
【こんな方を歓迎します】
お客様や社員など、人との対話が得意な方
解析業務・信頼性評価などの経験
英語での会話やメールのやり取りができる方
お客様との会話、社内への展開など人と接するのが好きな方や、CADや解析などに関して、自身で考え業務を遂行していくことが出来る方
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
400万円～500万円
COMPANY
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