ASIC/SoC設計

FPGA設計

デジタルIC設計

Job Description



【募集背景】

自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。
こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。
これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。
そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。

【業務内容】

先端半導体パッケージ設計・開発において全体仕様の策定と設計を行う設計・開発リーダー

【開発対象】

FCBGAパッケージ
先端パッケージ、2.5Dパッケージなど
パッケージ搭載ボード
半導体レイアウトのバンプ周辺部

【職務内容】

要求仕様から概要仕様の具現化
開発・設計戦略の策定
チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計
インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング
設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。



Qualifications



【MUST】

半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験
通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験
SI/PI検証経験
英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと
日本語：ビジネスレベル
英語：日常会話レベル

【WANT】

チップレット設計経験
パッケージ構造設計・検証経験
ボードレベルの回路設計経験
電源設計経験


Additional Information



ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
 

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。    
 

ルネサスで実現できること
 

キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 
 
やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
 
「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 

 

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。

当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。

半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験
通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験
SI/PI検証経験
英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと
日本語：ビジネスレベル
英語：日常会話レベル

勤務地

小平市