🏢 企業様向け:貴社の求人を完全無料でLAYLA-HRに掲載できます。最短3分で申し込み完了。
無料掲載依頼はこちら →

株式会社デンソー

半導体オープンポジション

  • ASIC/SoC設計生産技術エンジニア設備エンジニア
  • 愛知県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2026年04月27日

求人AIによる要約

半導体業界での最先端技術開発を手掛ける企業で、新たな自動車用半導体への挑戦を期待しています。ASICやパワー半導体の設計から生産技術の向上まで、多岐にわたる業務を担当。ブレインストーミングやチームコラボレーションを通じて、創造性を高め合いながら業務にも従事できます。入社後は技術的なスキルを磨きながら、業界の最前線で活躍できる舞台が整っています。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に携わるチャンス
・チームでの創造的な業務環境
・入社後の成長支援プログラムが充実

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

ASIC/SoC設計

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【業務例 ※一例です】・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。【応募後の流れ】・半導体領域の部門で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など)

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH