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後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【東京都青梅市】半導体基板研削・研磨オペレーター／未経験歓迎・技術提案も担当／成長できる環境

【最先端の半導体基板加工技術を習得し、プロセスエンジニアも目指せる成長環境／専門性と技術力を磨きながらものづくりに貢献できる仕事です】
■業務概要
当社のクリーンルーム内で、半導体基板の研削・研磨装置オペレーター業務を担当いただきます。主に試作開発品など高難易度な製品を扱い、最先端分野での基板加工プロセスを担うことで、ものづくりの現場を技術面から支える重要な役割を果たします。将来的には、加工条件の検討や技術提案を行うプロセスエンジニアとしてのキャリアも目指せます。
■業務詳細
半導体基板の研削・研磨装置の操作（回転数や圧力など条件設定）、基板の平坦化・薄片化作業、加工後の厚みや平坦度の測定、取得データの評価や報告資料作成を行います。また、新規顧客対応として事前打合せや週1回程度の加工デモを担当。大手企業や大学・研究機関の担当者へのデモや技術提案も経験できます。日々の業務で最先端の知識・技術を身につけることが可能です。
■扱うサービス
半導体開発を支える基板加工サービスを展開し、多様な顧客ニーズに対応しています。
■組織構成
経験豊富な先輩スタッフと連携し、協力しながら業務を進める体制です。未経験からでも成長できる環境です。
■業務の魅力
最先端技術に触れ、専門性や技術力の向上を実感できます。自分の成長がダイレクトにものづくりの成果へつながり、達成感も大きいです。
■教育体制
入社後半年～1年程度、基礎知識や作業スキルをOJTで丁寧に習得できる体制を整えています。
■就業環境
クリーンルーム内の安全で整った設備環境で、集中して業務に取り組めます。
■想定されるキャリアパス
オペレーター業務習得後は、加工条件の検討や技術提案などプロセスエンジニアへのキャリアアップが可能です。
■企業の特徴/魅力
最先端ものづくりの現場で専門性を高め、長期的なキャリア形成ができる職場環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件
コミュニケーションがしっかり取れる方
金属加工や研磨加工経験者、化学系に興味がある方、ものづくりに興味がある方
■歓迎条件
CMP加工経験者

＜勤務地詳細＞
青梅テクニカルセンター
住所：東京都青梅市二俣尾3丁目841番地1
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
360万円～450万円

＜賃金形態＞
月給制
月給制での支給となります。

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～320,000円

＜月給＞
250,000円～320,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
年収は月給×12ヶ月分+賞与２回分を基準としています。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数123日

通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限30,000円/月
住宅手当：上限30,000円　30歳まで
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
現場OJTなど

＜その他補足＞
作業着・作業靴　支給