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掲載日:
2026年4月6日
京セラ株式会社
生産技術開発_パッケージ基板・電子部品の各種めっきプロセス技術開発者
想定年収
その他
勤務地
神奈川県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・さまざまな課題解決を通じて、技術力を高めるチャンス
・最先端のめっき技術に触れることができる経験
・将来の技術開発に携わる重要な役割を担えるポジション
募集職種
化学材料
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
仕事内容
【職務内容】
■お任せする業務内容
社内各事業部にて現在抱えている様々なめっき技術に関する課題解決及び将来必要となるであろうめっきに関する技術開発に取組みます。
”各種めっきに関するコア技術の開発”として、横浜事業所第2ブロックのめっき実験室での各種めっき薬液評価/検証装置導入/改善業務等が業務の中心となります。
求めている人材
・電解めっき(Cu、Ni、Au、Sn等)や、無電解めっき(Cu、Ni、Au)、
前後処理(脱脂、酸活性、防錆等)に関するスキル、プロセス又は設備開発経験。
・めっき膜の基礎的な評価技術(膜厚測定、表面観察等)