掲載中
応募受付中
掲載日:
2026年4月2日
株式会社デンソー
半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証
想定年収
年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地
愛知県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・ウエハ工程とパッケージ工程における多様な品質保証業務
・顧客対応を通じた実務経験の積み重ね
・VDAとIATF認証活動に関与し、業界基準の向上に寄与
募集職種
品質保証エンジニア
品質管理エンジニア
後工程プロセス開発
仕事内容
半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築 ・新製品の品質保証活動(品質監査) ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動