自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発
- ASIC/SoC設計パワーデバイス後工程プロセス開発
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2026年03月31日
求人AIによる要約
自動車用半導体製品の最前線で技術開発をお任せします。車載用途に特化したパッケージとモジュールの設計・実装開発を通じて、アナログ、デジタル、パワー半導体が組み合わさる革新を支えます。加えて、小型パッケージや材料開発（樹脂、接合材）、パッケージ構造設計に従事し、半導体後工程や基板設計にも携わっていただきます。また、SoC向けのチップレット開発や開発マネジメントを行い、国内外の顧客や仕入先との折衝もお任せします。あなたの専門知識を活かし、進化を続ける自動車産業に貢献しましょう。
【おすすめポイント】
・車載半導体市場の成長に寄与できる機会
・最先端技術に触れられる環境
・多様な業務を通してスキルを磨けるチャンス
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
パワーデバイス
後工程プロセス開発
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発（樹脂、接合材）・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）
COMPANY
会社名：株式会社デンソー
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