自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

Smart Overview

自動車用半導体製品の最前線で技術開発をお任せします。車載用途に特化したパッケージとモジュールの設計・実装開発を通じて、アナログ、デジタル、パワー半導体が組み合わさる革新を支えます。加えて、小型パッケージや材料開発（樹脂、接合材）、パッケージ構造設計に従事し、半導体後工程や基板設計にも携わっていただきます。また、SoC向けのチップレット開発や開発マネジメントを行い、国内外の顧客や仕入先との折衝もお任せします。あなたの専門知識を活かし、進化を続ける自動車産業に貢献しましょう。

【おすすめポイント】
・車載半導体市場の成長に寄与できる機会
・最先端技術に触れられる環境
・多様な業務を通してスキルを磨けるチャンス

募集職種

ASIC/SoC設計

パワーデバイス

後工程プロセス開発

仕事内容

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発（樹脂、接合材）・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝

求めている人材

・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方・基板設計・開発に携わっていた方・半導体経験・OSAT活用経験・英語力（TOEIC600点以上）・CAE経験・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験

勤務地

愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）

会社概要

株式会社デンソー