【東京／北海道】半導体パッケージ設計エンジニア （熱/構造設計・解析）◆大手8社出資の半導体メーカー

CAD/EDAエンジニア

製品評価エンジニア

計測・解析エンジニア

【東京／北海道】半導体パッケージ設計エンジニア （熱/構造設計・解析）◆大手8社出資の半導体メーカー

【CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集／年間休日120日／フルフレックス】

■業務内容：
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
＜具体的な業務内容＞
・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
・製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

■使用ツール・スキル：
・汎用CAEツールの利用経験
・ANSYS（Mechanical、CFD）
・Abaqus
・Flotherm など
・EDA-CAEツールの利用経験
・Celsius など

◇Rapidusについて◇
当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社です。半導体には様々な種類がありますがRapidusはロジックと呼ばれる半導体、その中でも最先端の2nm世代という超微細なロジック半導体の開発・製造・販売を目指しています。
産業のコメと呼ばれる半導体は、現在では国力の根幹にかかわる戦略物資と世界中で認識されるほど重要になっています。その中で最先端ロジック半導体を日本国内で作り、確保することが日本の、そして世界の産業発展のために極めて重要だという認識のもと、半導体専門家有志が集って設立したのがRapidusです。
デジタル化が急速に進展し、生成AIをはじめとする本格的なAI時代が到来している現在、日本で失われてしまった最先端ロジック半導体技術を取り戻すことは、新しい技術やアプリケーションを生み出していく原動力になると考えています。私たちの活動が日本の技術立国としての復活につながり、そして日本だけでなく世界の産業発展にも貢献できることを目指しています。

変更の範囲：会社の定める業務