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ミックスドシグナルIC設計

【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし／アナログ半導体メーカー／年休128日◇

【最先端半導体パッケージの設計・最適化を担う技術職／正社員採用／世界トップシェア製品保有】
■業務内容：
半導体パッケージ及びリードフレーム設計業務
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。

■アピールポイント：
・当社では、従来からの小型パッケージのラインナップ拡充だけでなく、新分野製品向けのパッケージを開発しています。
・新規パッケージ開発立上げを迅速に進めるため、リードフレーム設計や金型設計などの実務経験のある方を募集します。

■働き方：
当社ではテレワークとフレックス制度を整えております。テレワークの使用制限は設けておりません。
残業月10時間以内、年間休日128日、完全週休二日制もあり、ワークライフバランスを整えられ、働きやすい環境があります。

■当社の事業優位性：
当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

■当社について：
当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
＜業種未経験歓迎＞
■必須要件：下記いずれかに該当する方
・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験
・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験

＜勤務地詳細＞
秋田事業所
住所：秋田県大仙市大曲西根字鳥居58－2
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
■試用期間（3か月）終了後はテレワーク・フレックスタイムが利用ができます。

＜転勤＞
無

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
600万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：340,000円～450,000円

＜月給＞
340,000円～450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：年1回
■賞与：年2回（6月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:15～15:15
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:15～17:15
＜その他就業時間補足＞
■見込み残業時間（月度）：0～10時間程度

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数128日

年末年始、夏季休暇、慶事休暇等

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費全額支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定拠出年金（DC）

＜定年＞
62歳

＜教育制度・資格補助補足＞
キャリア開発プログラムや業務に必要な研修を多数実施しています。

＜その他補足＞
確定拠出年金制度