車載半導体HW研究とCAE解析

Smart Overview

車載半導体HW研究とCAE解析の重要なプロジェクトに参加しませんか？当社は、日本の半導体業界で車載分野の競争力を強化するため、民生技術の最前線であるチップレット技術の課題抽出と対策検討を行っています。具体的には、半導体パッケージのCAE解析や評価、熱・応力・疲労・寿命予測のシミュレーション業務を担当いただき、実機との比較検証を通して新しい技術の開発を目指します。また、高速通信におけるSignal IntegrityやPower Integrityのシミュレーションもお任せします。研究成果は、将来的な技術進化に直結します。あなたの技術が、未来の車載システムに影響を与えるチャンスです。

【おすすめポイント】
・車載半導体分野での最先端研究に参加できる
・CAE解析やシミュレーションを通じた技術開発
・将来の技術進化に貢献できるポジション

募集職種

その他

計測・解析エンジニア

仕事内容

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。下記、に従事していただく予定です。① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。② 同様に、高速通信での　Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります

勤務地

東京 ＞ミライズ 品川ラボ（東京都港区）

会社概要

株式会社デンソー