• 前工程プロセス開発後工程プロセス開発材料開発エンジニア
• その他
• 年収300万～500万円
• 提供元：東北エプソン株式会社
• 掲載日：2026年03月26日

半導体業界の最前線で技術革新を推進する製造技術エンジニアのポジションを募集しています。この役割では、半導体の前工程から後工程にかけてのウェハ製造やフレキシブルテープ製造＆実装の技術を担当し、効率的かつ高品質な製造プロセスを構築します。また、インクジェットヘッドの部品および組立技術の開発にも携わります。材料の選定から製造条件の実験、工程設計の標準化、信頼性評価や不良解析に至るまで、多岐にわたる業務を通じて、最先端の技術を実現する一翼を担うチャンスがあります。

【おすすめポイント】
・半導体製造とインクジェットヘッド製造の両方に関与し、幅広い技術を習得できる。
・製造プロセスの改善や標準化を通じて、技術革新に貢献できる。
・信頼性評価や不良解析を通じて、製品の品質向上に寄与できる。