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掲載中 応募受付中 掲載日: 2026年3月26日

東北エプソン株式会社

製造技術エンジニア(半導体・インクジェットヘッド)

前工程プロセス開発後工程プロセス開発材料開発エンジニア
想定年収 年収300万~500万円
勤務地 その他

Smart Overview

半導体業界の最前線で技術革新を推進する製造技術エンジニアのポジションを募集しています。この役割では、半導体の前工程から後工程にかけてのウェハ製造やフレキシブルテープ製造&実装の技術を担当し、効率的かつ高品質な製造プロセスを構築します。また、インクジェットヘッドの部品および組立技術の開発にも携わります。材料の選定から製造条件の実験、工程設計の標準化、信頼性評価や不良解析に至るまで、多岐にわたる業務を通じて、最先端の技術を実現する一翼を担うチャンスがあります。

【おすすめポイント】
・半導体製造とインクジェットヘッド製造の両方に関与し、幅広い技術を習得できる。
・製造プロセスの改善や標準化を通じて、技術革新に貢献できる。
・信頼性評価や不良解析を通じて、製品の品質向上に寄与できる。

募集職種

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

仕事内容

○半導体製造
 半導体前工程のウェハ製造、後工程のフレキシブルテープ製造&テープ実装の製造技術
○インクジェットヘッド製造
 インクジェットプリンターに使用するヘッド部品およびヘッド組立の製造技術
【詳細】
 材料の仕様検討・選定、製造条件の実験・評価・決定、工程設計の標準化、
 信頼性評価、不良解析等

求めている人材

【あれば尚可】
半導体・電気機械器具等の製造技術・生産技術経験

給与

220,000円~450,000円
※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定します

会社概要

東北エプソン株式会社