半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発
- CAD/EDAエンジニアデバイス開発エンジニア計測・解析エンジニア
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2026年03月26日
求人AIによる要約
半導体製品設計における最先端技術の開発に挑戦しませんか？このポジションでは、熱・応力解析の自動化、最適化、高速化技術を駆使し、半導体製品の電気特性や熱情報を基にした多目的最適化を行います。具体的な業務は、CAE手法を用いた熱解析や応力解析の開発・標準化、設計者への浸透展開です。マルチフィジックスアプローチを通じて、製品性能を最大限に引き出す最適解を求めるやりがいのある仕事です。新しい技術に積極的に取り組む意欲的な方をお待ちしています。
【おすすめポイント】
・最先端のCAE手法による熱・応力解析技術の開発
・設計者と連携し知識を広める業務
・マルチフィジックスによる革新的な最適化の挑戦
この求人に応募する
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
デバイス開発エンジニア
計測・解析エンジニア
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務に従事いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆熱解析・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。◆応力解析・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。◆多目的最適化・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようC
半導体パッケージの設計環境の開発※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる ※1…設計環境の開発・構造CAEモデル開発・自動化、高速化、最適化技術開発・開発プロセス整備、データ管理基盤開発＜MUST要件＞・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない）・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識・プログラミング(Python等)の知識 ＜WANT要件＞・構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい)・設計期間短縮のプロジェクト経験・先端パッケージの開発経験・データベース(SQL)の知識・情報技術者試験合格(基本/応用)：ITリテラシの証明・計算力学技術者試験(2級/1級)：CAEリテラシの証明
愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）
COMPANY
会社名：株式会社デンソー
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。