車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

Smart Overview

車載用半導体の設計技術開発に携わるチャンスです。SiCやGaN素子のTCAD/SPICEモデリングを使用し、基本設計環境の構築に関与します。設計部署との密接なヒアリングを通じて、耐量破壊やキャリアライフタイムといった信頼性のメカニズムを明確にし、設計環境を最適化します。また、パワエレの素子-システム一貫シミュレーションを行い、特性ばらつきの統計処理にも取り組みます。次世代の車載半導体技術に貢献し、モビリティ進化を実現する一員となりませんか。

【おすすめポイント】
・SiC、GaNにおける先端技術の習得が可能
・設計部署との連携を通じて実務経験を積める
・次世代車載半導体プロジェクトでの挑戦機会あり

募集職種

CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

仕事内容

車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発に従事いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【関連リンク】デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー半導体｜特集記事｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー

求めている人材

＜MUST要件＞・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識＜WANT要件＞・半導体素子設計経験

勤務地

愛知 ＞広瀬製作所（愛知県豊田市）

給与

月給27万5000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給27万5000円
修士了／月給30万0000円
博士卒／月給33万4000円

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）650万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）750万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1320万円※マネジメント職の場合

勤務時間

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休日休暇

週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日121日
年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

福利厚生

デンソーカフェテリアプラン制度（毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。）
個別制度/財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設、託児施設（愛知・三重）、食堂（本社、各製作所）など

会社概要

株式会社デンソー