【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 京都府
- その他
- 提供元：京セラ株式会社
- 掲載日：2026年03月26日
求人AIによる要約
京セラでは、半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）を担当するリーダーポジションを募集しています。私たちは、クラウドサービスや携帯端末、車載機器などに広く使われる有機材料ベースの半導体パッケージ基板を製造しており、電子化の進展に伴い急成長を遂げる事業です。このポジションでは、最前線で業界の変化を捉え、クライアントと直接関わりながら技術的なソリューションを提供するチャンスがあります。あなたの専門知識を活かし、未来のテクノロジーを支える一助となってみませんか？
【おすすめポイント】
・半導体業界をリードする京セラでのキャリア
・成長著しい分野での戦略的な営業技術の実践
・クライアントとの関係構築を通じたスキル向上の機会
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。
以下の経験スキルを全て満たす方
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。
623-8588 京都府綾部市味方町1 地図で確認 ■綾部工場
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8:00〜16:45
※実働7時間45分
※実働7時間45分
COMPANY
会社名：京セラ株式会社
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