株式会社カイジョー
【羽村市】組み込み設計~半導体製造装置/年休123日/土日祝休・時間休あり/育成体制充実~
Smart Overview
【おすすめポイント】
・年間休日123日、残業少なめで働きやすい環境
・OJT中心の充実した教育制度
・顧客特化型の開発で技術力を活かせる職場
募集職種
デバイス開発エンジニア
後工程プロセス開発
組み込みソフトウェアエンジニア
仕事内容
【羽村市】組み込み設計~半導体製造装置/年休123日/土日祝休・時間休あり/育成体制充実~
~基本自社内業務/プライム市場上場の澁谷工業グループ企業/開発・製造の連携・対応力が強み/業績好調による増員/残業月10~30H程~
【半導体製造装置メーカー/完全週休二日制/東証プライム上場グループ・超音波技術のリーディングカンパニーでの組込みソフトエンジニア/平均勤続年数20年越】
■業務内容:
半導体製造装置(ボンダー)のソフトウェア設計者を募集いたします。
■具体的には:
◎半導体製造装置のソフト設計(組込みソフト・アプリケーション)
装置の新規開発・顧客ごとにカスタマイズされた仕様のソフトウェア設計をいただきます。
担当商材ごとに要件定義、設計、実装、テスト、保守まで一貫してご対応いただきます。
使用言語:C、C++、C#
■組織構成:
ボンダー事業部 開発技術部は30名程度の組織です。組み込みソフトの設計者は20代~50代までの15名程が担当しています。
■教育について:
OJT中心で行います。(3か月程度を想定しています。)
まずは同社の装置について知識を深めていただきます。テスト・保守等の業務から実践いただき、習得状況に応じて徐々に業務範囲を広げ独り立ちいただくことを想定しています。
■商材について:
ご担当いただく予定の半導体製造装置(ボンディング装置)は半導体後工程でICチップとリードフレームを金線などで接続する装置です。
超音波技術を活かし、はんだを使わず金属の接合をするため低温で、強くて精密な結合ができます。
同社は顧客ごとにカスタマイズをしていく開発力・技術力・対応力で顧客からの信頼を得ています。
■当社の魅力:
・残業は月10~30h程度で年間休日123日とワークライフバランスがとりやすい環境です。さらに家族手当や在宅手当などの福利厚生も充実していることもあり、離職率も非常に低く、長期的に就業いただける環境が整っております。
・カイジョーはボンディング装置だけではなく産業用の超音波洗浄装置も扱っています。超音波洗浄は半導体や精密機器の製造工程では欠かせません。昨今、半導体業界の盛り上がりに伴い、当社の業績も右肩上がりです。
変更の範囲:会社の定める業務
求めている人材
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・組込みソフト設計経験(3年以上)
勤務地
本社
住所:東京都羽村市栄町3-1-5
勤務地最寄駅:JR青梅線/小作駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
<オンライン面接>
可
給与
400万円~650万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円~350,000円
<月給>
240,000円~350,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※賞与:あり(過去実績5ヶ月)
※経験・スキルを考慮し、当社規定に基づき変動する可能性あり
※上記給与は大卒の場合(想定)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
8:30~17:10 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:55分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
※休憩12:00~12:45、10:00~10:05、15:00~15:05※残業月10~30h程度
休日休暇
年間有給休暇1日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
夏季・年末年始
※GW、お盆、年末年始は長期休暇の取得も可能です。
福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給
家族手当:補足なし
住宅手当:補足なし
寮社宅:※当社規定による
社会保険:補足なし
厚生年金基金:補足なし
退職金制度:補足なし
<定年>
60歳
再雇用制度あり
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
通信教育制度 専門能力教育制度 国際化教育制度 技術研修 新入社員研修 階層別研修 など
<その他補足>
企業年金、財形貯蓄、貸付金、慶弔金、保養施設