通信用パワーアンプの製品開発◆東証プライム上場/売上1兆円超のグローバル企業
- CAD/EDAエンジニアRF(高周波)IC設計その他
- 京都府
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円
- 提供元:EN転職
- 掲載日:2026年03月17日
求人AIによる要約
通信用パワーアンプの製品開発に携わるチャンスです。スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を担当し、顧客との仕様決定から回路設計、量産立ち上げまでのプロセスを体験できます。3-4人のチームで協力しながら、圧倒的な技術力をもつ製品を市場に送り出す過程で自分のアイデアを具現化し、国際的な顧客と連携することでグローバルな視点も養えます。エンジニアとしての成長が期待できる環境で、やりがいのある仕事を見つけましょう。
【おすすめポイント】
・最前線のスマートフォン向け製品に自分の設計が反映される喜び
・国内外の顧客との協業で得られる国際的な感覚
・チームでの開発を通じて専門的なスキルを磨けるチャンス
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
RF(高周波)IC設計
その他
通信用パワーアンプの製品開発◆東証プライム上場/売上1兆円超のグローバル企業
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
顧客との仕様決めから、回路設計・チップレイアウト設計・電気特性評価・量産立ち上げまでを行います。
3-4人のチームで開発案件を対応する体制をとっており、顧客対応は商品技術が中心に行っています。
開発スパンは、短いもので1年~長い場合は2年程度です。
【業務詳細】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価)
★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
【仕事のやりがい】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
■将来的に従事する可能性のある仕事内容 同社業務全般
■所属部署の年齢・性別構成
高周波デバイス事業部 多層開発1部 開発5課/6課
約40名程の組織(派遣社員含む)
20代~40代と若手からベテラン社員までバランスよく在籍しています。
月給制 基本給280000円~
残業代全額支給
■一律(固定)手当
■変動手当
住宅手当 47,000円/月(近畿圏での上限額を想定)※支給条件あり
こども手当 こども一人当たり:13,500円/月
役職手当
■通勤手当
支給あり(会社規定に準ずる)実費支給
■賞与あり 年2回(6月、12月)
■昇給あり 年1回(4月)
■モデル年収
経験・能力等を考慮し、 同社規定により決定いたします。
コアタイム11:00~15:00
時間外労働の有無:あり/月平均30時間
9時~17時30分で勤務される方が多いです。
土曜日、 日曜日、 祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 GW休暇、 産前・産後休暇、 育児休暇、 介護休暇、 特別休暇
◎年間休日123日
■保険 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
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