通信用パワーアンプの製品開発◆東証プライム上場／売上1兆円超のグローバル企業

CAD/EDAエンジニア

RF（高周波）IC設計

その他

通信用パワーアンプの製品開発◆東証プライム上場／売上1兆円超のグローバル企業
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
顧客との仕様決めから、回路設計・チップレイアウト設計・電気特性評価・量産立ち上げまでを行います。
3-4人のチームで開発案件を対応する体制をとっており、顧客対応は商品技術が中心に行っています。
開発スパンは、短いもので1年～長い場合は2年程度です。

【業務詳細】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）

★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど



【仕事のやりがい】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

■将来的に従事する可能性のある仕事内容　同社業務全般

■所属部署の年齢・性別構成
高周波デバイス事業部 多層開発1部 開発5課/6課
約40名程の組織（派遣社員含む）
20代～40代と若手からベテラン社員までバランスよく在籍しています。