CAD/EDAエンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【さいたま市】機械設計（半導体装置）リーダークラス◆仕様検討・構造設計・3D CAD／搬送機構設計

総合砥粒加工機メーカー／半導体装置設計リーダー／超高精度0.1ミクロン技術／世界80か国展開／機械設計・構造設計／3D CAD解析／技術開発で社会貢献／中途活躍多数

■ポジション概要：
当社の東京テクニカルセンターにて半導体製造装置の設計をお任せいたします。
当社の研削盤・半導体関連製造装置は業界一のラインナップを誇ります。生産設備として最適な機械を選定することをモットーに製品開発を行っています。
＜業務詳細＞
・半導体関連製造装置の機械設計
・装置の仕様の検討と構造設計
・3D CADにおける機械設計（搬送機構含む）、解析ソフトを使用した解析
※必要に応じて、組立／製造部門への作業指示やフォローもお願いします。

■組織構成：
要素プロセス課：8名、装置設計課：10名、ナノプロセス電子課：6名、制御システム課：12名がそれぞれ在籍しております。
20代～60代の幅広い年代の方が在籍しており、中途入社社員が約4割を占めているなど、中途入社でも安心して就業できる環境が整っております。

■当社の強み：
当社は、工作機械部門と半導体関連装置部門を2大柱とする総合砥粒加工機メーカーです。「砥粒加工機」とは簡単に言えば「モノを平らにする機械」です。工作機械部門においては、平面、成形、内面、円筒、歯車など様々なタイプの研削盤を開発し、今では世界中で8万台以上の機械を出荷。特に平面研削盤は世界でトップクラスのシェアを占め、出荷国数世界約80ヶ国、ユーザー数は、世界で2万社以上以上。また、国内各地のみならず海外にも拠点を持ち、グローバルなユーザーニーズに対応ができるネットワークを確立。BwithBの精神で、確かな品質と、きめ細やかなサービスにより大手メーカーからの信頼を獲得しています。

■当社の魅力：
世界で他に例のない”総合砥粒加工機メーカー”として「砥粒加工」「研削加工」の技術を追求してきました。IT・デジタル家電・自動車・半導体産業を支える基幹の加工技術の一つとして重要な役割を担っています。半導体事業も行っており、ウエハー材料メーカー向けポリッシングマシンやデバイスメーカー向けグラインダーで高いシェアを誇っています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体分野での機械設計業務経験を5年以上お持ちの方

＜勤務地詳細＞
東京テクニカルセンター
住所：埼玉県さいたま市北区日進町3丁目610
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
有
将来的に海外グループ会社への駐在の可能性があります。


＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
700万円～1,200万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：330,000円～500,000円

＜月給＞
330,000円～500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・上記年収はあくまで想定であり、ご経験／スキルを鑑みて最終的に決定いたします。
・ボーナス：6.0カ月分（2024年度実績）※会社の業績によって異なります。


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■残業：月平均15～20時間程度

完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日

完全週休2日制（土・日）、GW休暇、夏季休暇、年末年始　その他慶弔休暇　など

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：当社規定による／マイカー通勤可能
家族手当：当社規定による
住宅手当：当社規定による
社会保険：社会保険完備
退職金制度：勤続年数に応じて有

＜定年＞
60歳
再雇用制度有／65歳まで

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT教育

＜その他補足＞
・各種制度（退職金・年金制度・社員持株会制度・資格支援制度他）
・各種制度（各種団体保険制度・財形貯蓄制度・育児休業制度・介護休業制度　他）
・社員食堂・独身寮・保養所・会員制リゾート施設利用
・人間ドック補助金・メンタルヘルス相談窓口設置