ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

【１Day選考】【東京23区内/千代田区】先端半導体パッケージ（2.5D, 3D等）の設計業務

～1日で選考完結！／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／業界トップレベルの案件単価／年収100万UPでの入社実績多数／年収1000万クラスのエンジニアも／PJTの約90%が上流工程／転職回数多い方でも歓迎／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）／多くの業界に展開することで安定◎／生涯プロエンジニア～

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアとして技術を高め続ける】

■業務内容：
半導体パッケージ開発業務で、（1）先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および開発のための評価TEG設計、（2） Signal Integrity, Power Integrity解析、（3）熱・構造解析、（4）半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび各種設計の自動化検討を行います。

■魅力ポイント：
最先端の半導体設計開発を他社より先駆けて経験出来る点は魅力です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
半導体パッケージの設計開発経験

＜勤務地詳細＞
勤務地
住所：東京都
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし
ご本人のキャリアアップを第一に考え、希望勤務地を充分に考慮し決定します。


＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
700万円～950万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：500,000円～600,000円

＜月給＞
500,000円～600,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※能力・経験・年齢等を配慮の上、当社規定により決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
全社平均残業時間：月20時間程度

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日

夏期休暇、年末年始休暇、ゴールデンウィーク、有給休暇（半休制度あり※エンジニアの平均有給取得日数14日／年）、積立休暇、慶弔休暇、育児・介護休業、リフレッシュ休暇

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
家族手当：子ども手当：子1人13,300円
住宅手当：補足事項なし
寮社宅：福利厚生その他欄参照
社会保険：各種社会保険完備
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：退職金・退職年金制度

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
【全国4ヶ所の研修施設にて実施（年間投資13億円）】
アドバンス研修（CATIA、Pro/E、I-DEASなどの先端技術）、公的資格取得支援（技術士、技能検定などの公的資格取得の支援）、通信教育等

＜その他補足＞
■社員持株制度、各種財形貯蓄奨励金制度、互助会制度、各種奨励金制度、慶弔見舞金制度
■地域手当（扶養者の有無や地域により月13,300円～42,900円）
■単身赴任手当（有配偶者月80,000円、無配偶者月40,000円）、転勤一時金
■帰省手当（単身赴任先から自宅まで月2回分の往復交通費）
■社宅制度（家族社宅・単身社宅・独身社宅※費用は月20,500円～35,000円+光熱費を個人負担）、住宅利子補給制度
■契約保養所、JTBベネフィット「えらべる倶楽部」等