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掲載日:
2026年3月16日
株式会社デンソー
自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発
想定年収
年収700万~1000万円、年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地
愛知県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・車両メーカーとの直接的な技術折衝で達成感を実感。
・高品質なデザイン技術を身につけることが可能。
・業務を通じて問題解決能力が養われ、成長機会が豊富。
募集職種
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
プロセス技術研究者
仕事内容
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・車載半導体の品質保証の考え方や、ウエハプロセス全体の技術開発を学ぶことを通じ、要素技術者としても、コーディネータとしても自らの成長につながる経験をすることが出来ます。【関連リンク】「クルマの未来を創る」ASIC開発の最前線──車載技術の核を担う技術者たち|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー半導体|特集記事|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー