車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニアパワーデバイス

想定年収年収500万～700万円、年収300万～500万円、年収300万円未満

勤務地愛知県

Smart Overview

車載用半導体の技術革新を牽引するチャンスがここにあります。SiCやGaNを利用した素子の設計技術を磨くために、TCADやSPICEを駆使したモデリング業務に参加し、設計部署との連携を図ります。また、信頼性を高めるための設計環境を開発し、メカニズムや素子特性の評価を行うことが含まれます。最先端のパワエレ設計環境を通じて、素子とシステムの統合的なシミュレーションを実現し、未来のモビリティを支える技術者としてのキャリアを築きましょう。

【おすすめポイント】
・車載用半導体の最前線で働けるチャンス
・最先端技術（SiC、GaN）への関与
・設計環境の信頼性向上に貢献

募集職種

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

仕事内容

【】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【関連リンク】デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー半導体｜特集記事｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー

求めている人材

＜MUST要件＞・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識＜WANT要件＞・半導体素子設計経験

勤務地

愛知＞広瀬製作所（愛知県豊田市）

会社概要

株式会社デンソー