CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

設備エンジニア

【大阪市】機械設計（第2新卒も大歓迎／3D CADの使用経験があれば可）国内トップシェアメーカー

■業務概要：
半導体ウエハー関連装置の機械設計を担当いただきます。新規製品の開発や既存製品の改良に向け、3D-CADを用いた部品・機構の設計、試験・検証、技術資料作成まで一連の工程に携われるポジションです。
若手～中堅の幅広い層が活躍しており、経験が浅い方でもOJT体制のもとで基礎から学びながら成長できます。受注増により設計ニーズが高まっており、チャレンジした分だけ技術力とキャリアが伸びる環境です。

■職務詳細：
・3D-CAD（iCAD など）を用いた半導体製造装置の構造・機構設計
・仕様分析、図面作成、試験・評価、レポート作成
・製造容易性、材料調査、強度・コスト検討など開発関連業務
・製品レビューのための技術資料作成および関係部署との連携
・改善提案や新規製品開発における設計支援

■組織体制：
チームは5～6名構成で、30～50代のベテランが多く在籍。配属後は専任のOJT担当がつき、iCADの操作から実務プロセスまで丁寧にサポートします。風通しがよく質問や相談がしやすい環境で、経験が浅い方でも着実にスキルを積めます。

■企業の特徴／魅力：
同社はParker Hannifnグループグローバル水準の高い技術力を持ち、半導体関連装置で安定した需要があります。設計～製造まで社内で一貫して担うため、自分の設計が形になる実感を得やすい点が魅力です。また、若手から裁量を持って取り組める風土があります。技術者として腰を据えてキャリアを築きたい方に最適な環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・大学卒業以上
・3D CADでの機械設計経験（使用CAD不問）

＜勤務地詳細＞
大阪工場
住所：大阪市東淀川区北江口1-1-1
勤務地最寄駅：阪急京都線／相川駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし
キャリアアップのため、異動の可能性あり

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
450万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制
特記事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～400,000円

＜月給＞
250,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
■昇給：年1回（9月）
■賞与：年2回（7月・12月）
その他、会社業績に応じたインセンティブの支給あり(年2回：2月・9月)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:05 （所定労働時間：7時間50分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
月平均15~40h程度

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日

土曜、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季休暇
半日有給・時間単位有給・勤務間インターバル制度あり

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
家族手当：補足事項なし
住宅手当：補足事項なし
寮社宅：借上社宅(規程あり)
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
特記事項無し

＜その他補足＞
■慶弔見舞金
■インセンティブ制度（会社規程に基づき、業績に応じたインセンティブの支給あり）
■各種手当あり(住宅手当・役職手当・家族手当・特殊業務手当・単身赴任手当）
■昼食補助他