【大阪/転勤無】■ウェハーボンディングプロセスエンジニア/年間休日127日
- プロセス技術研究者前工程プロセス開発後工程プロセス開発
- 大阪府
- 年収700万~1000万円年収1000万円以上
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2024年12月10日
求人AIによる要約
新しい製造ラインのフュージョンボンディングプロセスを開発・統合するエンジニアを募集します。ウェハーボンディングプロセスの改善やトラブルシューティングを行い、堅牢な製造プロセスを確立します。エンジニアリングフェーズから量産までのサポートを通じて、業界の最新技術を取り入れた革新を推進。年間休日127日で、ワークライフバランスも充実しています。あなたの技術力を活かし、半導体業界でのキャリアを築くチャンスです。
【おすすめポイント】
・新しい製造ラインの開発に携わるチャンス
・年間休日127日でワークライフバランスが良好
・業界の最新技術に触れ、スキルを向上させる環境
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OUTLINE
プロセス技術研究者
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
■エンジニアリングチームの中心的メンバーとして、新しい製造ラインのフュージョンボンディングプロセスの開発と統合を推進します。■新しいウェハーボンディングプロセスの開発と、確立されたプロセスの改善■エンジニアリングフェーズ及び量産時のサンプル処理をサポート。(保持されたロットの処置と必要に応じた適切な再処理プロセスの指示も含む)■トラブルシューティングを行い、是正および継続的な改善活動を推進■統計的プロセス制御手法を適用し堅牢な製造プロセスを確立■製品要件に応じ統合要件を定義しベストプラクティスを確立するために機能間で連携■機器を評価し、業界の革新と最新の技術について最新情報を提供。
【必須】■電気工学、化学、材料科学、物理学、または関連分野の学士/修士号■プロセスエンジニアリングでの最低4年の経験、フュージョンボンディング分野での最低2年の経験■ウェハーボンディングプロセス
と関連する装置の専門レベル理解。■実験設計、統計的プロセス制御、及び分析ツールの使用に関する知識。■作業手順の作成、文書化、及び維持経験。■技術的及び人間関係の両方の分野での強力な分析力と問題解決力。■結果とデータに基づく前向きで柔軟な態度。
変更の範囲:当社業務全般
と関連する装置の専門レベル理解。■実験設計、統計的プロセス制御、及び分析ツールの使用に関する知識。■作業手順の作成、文書化、及び維持経験。■技術的及び人間関係の両方の分野での強力な分析力と問題解決力。■結果とデータに基づく前向きで柔軟な態度。
変更の範囲:当社業務全般
大阪事業所(大阪府大阪市住之江区)
[転勤]無
[想定年収]800万円~1050万円
[賃金形態]月給制
[月給]666000円~
[所定労働時間]7時間45分 [休憩]45分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 11:00~14:00
完全週休2日制
[年間休日]127日 内訳:土日祝
[有給休暇]入社半年経過後10日~最高25日 入社月より付与の為左記限りで無い
[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無
COMPANY
会社名:スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
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