【ASIC / SoC -フィジカル検証エンジニア】年休129日
- ASIC/SoC設計CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発
- 神奈川県
- その他
- 提供元：マイナビ転職
- 掲載日：2026年03月09日
求人AIによる要約
**半導体業界・フィジカル検証エンジニア募集**
最先端のASIC/SoC技術を駆使し、フィジカル検証（DRC、LVS、IRDrop等）を担当するポジションです。設計のフロアプランや電源Mesh設計に関わることで、専門スキルを高められます。入社後は先輩社員の指導のもと、実務を通じて最新技術や業務プロセスを学びつつ、トラブル対応や進捗報告も行います。チームワークを重視する環境で、キャリアアップを支援します。
【おすすめポイント】
・最先端技術に触れながら専門性が高められる
・先輩のサポートで安心して学べる体系的な研修
・社内外の設計者との密な協力体制で成長できる
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
仕事内容
【世界最先端技術を活かし、専門性を高められる環境】ASIC/SoCのフィジカル検証業務（DRC/LVS/IRDrop等）を担当。
具体的には
半導体設計のフィジカル検証（DRC、LVS、IRDropなど）を中心にお任せします。Bump AssignやIO配置、電源仕様などフロアプラン構築と電源Mesh設計も担当。社内外の設計者と協力し、進捗報告やトラブル対応を実施します。本社技術チームと連携して業務プロセスの改善にも参加。最先端技術に触れながら、専門スキルの向上が目指せるポジションです。【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
＜入社後の流れ＞
入社後は先輩社員の指導のもと、フィジカル検証業務や設計の実務に徐々に携わっていただきます。業務プロセスやツール操作も一緒に学べるので安心です。社内外の設計者と協力しながら、最新技術やプロジェクトの進め方を身につけます。質問や相談もしやすい環境で、スキルアップをサポートします。
◆高専卒業以上
◆フィジカル検証（DRC/LVS/IRDropなど）
◆3年以上のエンジニア職務経験※以下の経験を含む
csh,awk,perl,pythonなどのフロアプラン:Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計
電源Mesh構成検討、設計
サインオフ検証:DRC/LVS/IRDropなど
プログラム言語:csh,awk,perl,pythonなど
使用EDAツール:INNOVUS, Voltus, RedHawkSC, Calibre, Virtuosoなど
専門性を活かし、世界トップクラスの技術を使いながら新製品開発に貢献できます。
マイナビ転職の勤務地区分では…
神奈川県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
800万円～1500万円
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