【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

Smart Overview

次世代半導体パッケージ用基板の検査・評価方法を開発し、最先端技術を駆使した新規プロセスフローに対応する検査技術を確立します。新しいパッケージ構造を視野に入れた信頼性評価手法や故障解析手法の開発を通じて、量産化に向けた効率的な設備と評価機器の選定・導入・立上げを行います。技術の最前線で活躍したい方に最適なポジションです。

【おすすめポイント】
・最先端の次世代半導体技術に携われる
・新規プロセス及びパッケージ評価に関与できる
・量産化に向けた実践的な経験を積む機会

募集職種

プロセス技術研究者

検査・計測装置

製品評価エンジニア

仕事内容

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。

勤務地

923-1201  石川県能美市岩内町１−４７ 地図で確認

給与

年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回

会社概要

TOPPANHD株式会社