【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
- 前工程プロセス開発後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 石川県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2026年03月09日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージ向けのインターポーザ製造プロセス開発に挑戦しませんか？従来のFCBGA基板技術を超える革新的な前工程プロセスを駆使し、高度なパッケージ開発に取り組む当社では、知識を活かし柔軟に発想する人材を求めています。エンドユーザーやOSATと連携し、新しいパッケージエコシステムの創造を目指す環境で、信頼できる仲間と共に成長できるチャンスがあります。
【おすすめポイント】
・従来技術を超えた最先端の開発に関与
・チームでの協力を重視したプロジェクト
・新たな市場を切り開くエコシステムづくりに貢献できるチャンス
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OUTLINE
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
923-1201 石川県能美市岩内町１−４７ 地図で確認
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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