プロセスエンジニア

Smart Overview

シリコン製品（ウェーハ）のプロセスエンジニアとして、最先端の半導体技術の開発に携われるチャンスが待っています。あなたの役割は、単結晶インゴットの製造プロセスの革新や、ウェーハ加工における平坦度向上のための研削・研磨技術の開発に重点を置くことです。さらに、次世代結晶の開発やエピタキシャルウェーハの品質改善にも貢献していただきます。生産性向上を追求し、業界の最前線であなたの専門性を発揮できる環境が整っています。新しい技術に挑戦し、共に未来の半導体産業を支えましょう。

【おすすめポイント】
・最先端のシリコン製品開発に関与できる
・プロセス改善や新技術開発に積極的に参加可能
・業界内での専門知識を高められる環境が整っている

募集職種

ウェハ材料

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

仕事内容

■シリコン製品（ウェーハ）のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発、ウェーハ加工で平坦度を向上させる研削・研磨技術の開発、エピタキシャル成長技術の開発
■（業務例）・シリコン単結晶引き上げ工程の改善 ・次世代結晶の開発 ・エピタキシャルウェーハの表裏面品質の改善 ・生産性改善

求めている人材

何れか必須
■メーカーでの生産技術業務のご経験
■半導体関連のエンジニア経験
学歴
高専 大学 大学院

勤務地

九州事業所（佐賀・長浜・久原） ※転勤有

給与

（修士卒）月給320,000円〜
（学部卒）月給275,000円〜
（高専・短大卒）月給269,860円〜
※経験・スキルにより変動します。

勤務時間

所定労働時間 7時間45分（休憩60分）
フレックスタイム制（コアタイム：有 10:00〜15:00）
※標準勤務時間 8:00〜16:45

休日休暇

年間 120日（内訳）土曜・日曜・祝日
有給休暇：入社半年経過時点15日
育児休暇、介護休暇、ボランティア休暇、特別福祉休暇など有

福利厚生

健康保険：有
厚生年金：有
雇用保険：有
労災保険：有
寮・社宅：条件を満たす場合入居可能

会社概要

SUMCO