フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）

Smart Overview

フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニアとして、世界シェアトップクラスの機能性材料メーカーにて、最先端のパッケージ開発に携わるチャンスです。あなたは新たな技術を駆使し、革新的なパッケージのコンセプトを検討・計画立案する重要な役割を担います。この職務は、エンジニアとしての専門性を活かし、製品の性能向上やコスト最適化に寄与する、やりがいのある仕事です。最前線で業界をリードするポジションで、成長と挑戦を感じながら働けます。

【おすすめポイント】
・業界最前線での革新に関与できる
・専門性を存分に発揮できる環境
・グローバルな視点でキャリアを広げられる

募集職種

プログラムマネージャー

プロジェクトマネージャー

後工程プロセス開発

仕事内容

１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案

求めている人材

※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと

勤務地

1040031  東京都中央区京橋1-6-1三井住友海上テプコビル9F 地図で確認 3230194  栃木県下野市下坪山1724 地図で確認 9850842  宮城県多賀城市桜木3-4-1 地図で確認 リモートワークを組み合わせながら、ご都合に合わせて「①東京オフィス②栃木本社・栃木事業所③多賀城事業所」のいずれかでご就業いただきます。（面接で確認）

変更の範囲：会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む)
転居が必要な方は借上げ住宅制度の適用あり（会社規定による）

給与

年収 600万円 〜 1000万円 ※経験・能力等を踏まえ決定します。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。

勤務時間

【標準労働時間】9:00～17:45
【休憩】45分

※東京オフィス想定
※各事業所毎に異なります。

休日休暇

完全週休2日制(土日、祝日、年末年始)
有給休暇17日～24日(入社時より付与)
年間休日数128日

フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）
特別休暇、慶弔休暇等

福利厚生

退職金制度
財形貯蓄制度
借上住宅制度（対象基準あり）
従業員持株会
株式給付制度（J-ESOP）
ベネフィットステーション

会社概要

デクセリアルズ　フォトニクス　ソリューションズ