その他

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

①職務内容
　1)化合物半導体、とくにInP、GaAsで次世代に通用する
　　結晶成長技術、ウエハ加工技術の開発
　2)新しい化合物半導体材料の技術探索

②具体的にお任せする業務
　・社内関係会社と連携しつつ、結晶成長、ウエハ加工での
　　実際の物理現象とそのメカニズム詳細を解明しながら
　　技術課題の解決、新規製品開発を進めること。
　・新しい化合物半導体材料の技術探索や熱・流体・応力などに
　　関わる計算技術構築、インフォマティクスの適用など、も含まれます。

＜変更の範囲＞
総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、
営業技術、研究開発等の専門技術的業務

【必須要件】
　・高専卒・大卒以上

【歓迎要件】
　・半導体（シリコン、化合物を問いません）の結晶成長、
　 加工・評価技術の実務経験
　・結晶に関わる装置設計や改造の実務経験
　・半導体や金属、固相液相、熱・流体などに関係した
　 シミュレーションのプログラムを構築した実務経験
　・化学系(材料系）でのインフォマティクスの実務経験
　・半導体結晶・エピ成長技術開発の実務経験
　・化合物半導体を用いたデバイス素子開発経験

　※上記は必須ではないが、単独ではなく複数を相互的に積極的に
　 理解・活用していくことが求められます。

伊丹製作所

＜変更の範囲＞
当社国内外各事業所(関連会社及び関係する諸団体含む)

■契約期間：期間の定めなし(正社員)

■試用期間：あり(3カ月)

■勤務時間
8:30 ～ 17：15 （標準労働時間 7時間45分、休憩 60分）
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)

■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率：あり
主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。

■休日・休暇
年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)
年次有給休暇20日(※)（翌年繰越は最高20日）
積立休暇 （最高50日まで有給休暇を積立可能）
リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇 （慶弔休暇 など）
計画有休制度（個人計画有休5日、部門計画有休2日）
半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。

■賃金：経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
初任給：大卒　　 月給29万0000円（2025年4月実績）
　 　　　　修士了　月給30万7200円（2025年4月実績）

昇給：年1回 （4月）
賞与：年2回 （6月・12月）

■諸手当
通勤手当、残業手当、家族手当、家賃補助手当（条件により家賃の最大50％を支給（上限額あり））

■加入保険
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■福利厚生
財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会
カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）
育児休業（満３歳到達まで）、
短時間勤務（小学６年生を終了するまで）
介護休業（2年以内）　など