S1【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
- 前工程プロセス開発材料開発エンジニア生産技術エンジニア
- 兵庫県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：東芝デバイス＆ストレージ
- 掲載日：2026年03月03日
求人AIによる要約
ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニアとして、パッケージや材料の開発から試作、量産立ち上げまで、幅広いプロセスに携わるチャンスがあります。製造担当部門との密なコミュニケーションを通じて、業務を進める中で、技術的なスキルとプロジェクト管理の経験を高めることができます。新しい製品の創造に貢献し、半導体業界でのキャリアを築く絶好の機会です。
【おすすめポイント】
・パッケージ開発から量産立ち上げまでの幅広い経験が積める
・製造部門との連携により実践的なスキルを強化
・新製品創出に貢献し、業界内での専門性を高めるチャンス
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OUTLINE
前工程プロセス開発
材料開発エンジニア
生産技術エンジニア
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
【必須】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
671-1595 兵庫県揖保郡太子町鵤３００ 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 姫路半導体工場
年収 450万円 〜 750万円
８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
※残業時間：20～40h程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
※残業時間：20～40h程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
COMPANY
会社名：東芝デバイス＆ストレージ
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