後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

生産管理・物流

■パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」。デジタル・アナログ半導体（ASIC, ASSP等）の後工程において、他拠点への展開性を考慮した「生産システム設計」、「組付・検査工程設計」や「量産ラインの改善」をお任せします。【業務詳細】・ASICの生産技術開発（接合・成形・画像検査・電気検査等）　・生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画）・生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析）・生産ラインの維持・管理・改善　・他拠点展開の計画・推進・管理

【必須】■生産技術の経験　※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けていただくためため、他製品・他業界からの応募も歓迎です。自動車部品業界経験者等、半導体以外の業界からの入社者も活躍中です。
【歓迎】■生産ライン立上げ（工程設計・設備計画・導入）
■製品・生産技術開発　■生産システム開発・導入
■半導体後工程（パッケージ）開発　
■接合（ダイボンド・ワイヤボンド等）　
■成形（熱硬化樹脂）　■検査技術（画像・電気検査）　
■海外での生産技術業務

幸田製作所（愛知県額田郡）、高棚製作所（愛知県安城市）
［転勤］当面無

［想定年収］550万円～1200万円

［賃金形態］月給制

［月給］254000円～

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:10～14:25

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日　その他（会社カレンダーに準ずる(年間120日以上)）

［有給休暇］入社半年経過後10日～　入社月により入社時付与日数変動あり

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有