フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー）
- 光電子デバイス封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 栃木県 東京都
- 年収700万～1000万円年収1000万円以上その他
- 提供元：デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ
- 掲載日：2026年03月02日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線で活躍するCPOパッケージングエンジニアを募集中。業界標準やインターフェース規格を踏まえ、ポリマー光導波路や光電協調技術の開発ターゲットを定義します。光学・電気の両面から協調設計を推進し、先端の設計フローやシミュレーション環境を整え、斬新なプロトタイピングを実現。信頼性評価を通じた技術改善に寄与し、業界の技術ナレッジを築き上げていく役割です。最先端の技術に挑戦し、業界の未来を共に切り拓きましょう。
【おすすめポイント】
・業界標準を牽引するユニークな技術開発に参加できる。
・光学と電気のシナジーを生かした協調設計を推進。
・蓄積された技術ナレッジを通じてキャリアを成長させる機会。
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
光電子デバイス
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。
2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）
光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。
3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積
CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。
②パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験
③高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
④熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験
変更の範囲：会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む)
転居が必要な方は借上げ住宅制度の適用あり（会社規定による）
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
【休憩】45分
※東京オフィス想定
※各事業所毎に異なります。
有給休暇17日～24日(入社時より付与)
年間休日数128日
フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）
特別休暇、慶弔休暇等
財形貯蓄制度
借上住宅制度（対象基準あり）
従業員持株会
株式給付制度（J-ESOP）
ベネフィットステーション
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。