【西宮／転勤無】半導体加工の工程開発（ウエットエッチング工程）※設備投資約39億円/40・50代活躍

エッチング装置

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

【西宮／転勤無】半導体加工の工程開発（ウエットエッチング工程）※設備投資約39億円/40・50代活躍

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～
■ミッション：
半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。
■職務内容：
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・自らが担当する部署についての人的なマネジメント
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
■配属先：
技術部　量産加工開発課：社員２～３名
■募集背景：
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。

変更の範囲：会社の定める業務